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模板印刷技术的进步 当从科学的观点来考虑模板印刷工艺的时候，会使问题突出，而控制机构，诸如那些包括在检查表 中的，可以用来消除这些问题。同时，许多涌现的技术已经用来改进或克服那些与SMT装配有关的 问题。为了保证成本和品质的有效改善，新的技术被采用来适应主流的生产环境。 封闭的材料转移系统(Enclosed material-transfer system)。这些是用来消除与锡膏滚条直径有联系的过程变量，材料的干燥，以及 与材料的补偿和浪费有联系的问题。好处有： 对高混合、低产量的生产：封闭的材料转移系统允许快速的产品转换，消除了将材料从模 板上移去的必要。 对低混合、高产量的生产：封闭的材料转移系统允许机器运行而不需要检查，再不需要操 作员经常检查材料滚条和补充材料。而是，印刷机会指示何时增加另一盒材料。 温度控制环境：材料可以在印刷头内保持所希望的温度，消除了A/C??统的潜在的气流问题。 2.　自动安装系统(ATS, Automatic tooling systems)。过去的安装系统要求操作员设定底面没有或少 有元件的板的磁性支柱，对更复杂的板用户设定。今天，ATS可以对板的支撑进行编程处理，即 只按几个按钮印刷机即准备好运行。将来，支撑安装技术的更多进步将使操作员的干预保持在一 个更低的水平。 3.　下一代的板面模板清洁器(next-generation on-board stencil cleaner)。模板下的清洁系统现在包括 一些特性，如提供清洁周期更多控制的软件增强，和减少夹纸的机械改进。在DEK horizon印刷机 上有一个另人振奋的新系统，它可以取消纤维卷作为清洁介质。这将减少消耗在更换清洁卷上的 时间，而只是简单地更换卷筒。 4.　网络与主机通信(Networking and host communications)：使印刷机入网的新选项有两种基本形式： GEM/SECS主机通信允许终端用户完全遥感访问和控制印刷机的各种功能。典型的使用：控 制整条线，跟踪制造周期内的产品，如果有必要，停机、对设备的特定部分发送信息等。 文件重新定向允许从中央位置控制印刷机的文件，使得备份程序和连续参数的维护简单得多。 5.　设备应用程序(equipment-utilization program)。保证机器得到优化和维护，按照制造要求运行。 一些印刷机现在可以通过查看自身元件的输出来实现自我检验。 6.　双轨能力(Dual-lane capability)。当装备有封闭材料转移系统和有两套开孔的模板时，可以使一台 单一模板的印刷机支持其后的双轨制造系统。 7.　过程优化和验证方法(Process optimization and verification methods)。 电路板和模板的检查：使用印刷机的照相机和照明系统，新的方法允许检查模板开孔是否堵 塞和弄脏，电路板上的锡膏的定位和是否有桥接。该工具可优化过程及其维护工具，如模板 底下的清洁和锡膏的涂敷。一旦调整好，电路板与模板检查可以验证过程是否保持受控。 统计监视系统(SMS, statistical monitoring systems)提供实时反馈，如果任何调整或改变迫使 过程超出规格。当用于机器输出或与板面检查一起使用时，SMS可把模板印刷机提升到最高的控制水平。 锡膏印刷检查表 特性(Feature)注释OK?锡膏合金(paste alloy)适合用途?锡膏颗粒尺寸(paste particle size)适合间距?锡膏助焊剂类型(paste flux type)适合应用?锡膏采购(paste purchase)频率?锡膏储存(paste storage)适合采购频率?锡膏准备程度(paste readiness)室温12小时?充足的锡膏(sufficient paste)模板上15mm的滚条直径?装满频率(top-up frequency)经常?锡膏处理(paste disposal)批号结束?锡膏处理(paste disposal)一天结束?锡膏处理(paste disposal)最后处理?元件焊盘(component lands)标准尺寸?焊盘表面(land surface)平滑、平整?阻焊厚度(resist thickness)少于焊盘厚度?板的尺寸(board dimensions)适合机器?其它板的特性(other board features)底面/边缘附近元件，标贴、丝网?板的清洁度(board cleanliness)纤维、旧锡膏、手套?板的定位(board alig