烧结问题白皮书.pdfVIP

丝印烧结工艺问题白皮书 1 基本参数影响 1.1印刷参数影响 a) Snap-off：丝网间距越大印刷厚度越厚，反之约薄； b) Pressure：印刷压力越大印刷厚度越薄，反之越厚； c) Down-stop：印刷时刮刀位置越大厚度越薄，反之越厚； d) Printing speed：印刷速度越快厚度越薄，反之越厚。 1.2 烧结参数影响 a) 开路电压Uoc的损失主要在体内复合，所以减少各种复合中心（硅片各类缺陷、暗纹、沾污 等）是提高Uoc的有效方法； b) 影响短路电流Isc的因素包括： 1） 绒面减反射效果； 2） 扩散PN结结构； 3） 后清洗去边结效果； 4） PECVD镀膜减反射效果； 5） 印刷栅线的遮光面积； 6） 沾污。 c) 串联电阻Rs包括：P型硅片基区体电阻、扩散层电阻、正面电极和背面铝金属材料电阻、正 面和背面形成的欧姆接触电阻； d) 并联电阻Rsh主要受材料缺陷、各种杂质污染和后清洗去除边缘PN结效果影响； e) 填充因子FF是作为最佳工作点的综合体现，与入射光谱光强、短路电流、开路电压、串并 联电阻密切相关。背电极印刷偏移、断栅一定程度上也会导致FF降低。 2 常见问题处理 2.1印刷常见问题处理 2.1.1粘片 a) 网版高度太低或网版形变量不够，调节方法：抬高网版高度、加大压力； b) 如果抬高网版和改变压力没有效果，可将印刷头顶部限位螺丝松动，将旋钮逆时针旋转， 然后重新调节压力和网版高度。 2.1.2印刷不全/虚印 a) 印刷不全通常表现为网版高度太高，此时适当降低网版高度； b) 适当降低回料板高度，切忌调节幅度过大导致网版破损； c) 虚印是印刷不全的一种形式，虚印的产生主要是浆料渗透性不好或者网版局部堵塞，可适 当的增加印刷压力和降低印刷速度； d) 印刷不良品的处理：背电极和背电场轻微印刷不全时可用碎硅片沾取浆料补全未印全位置， 然后轻压平整；印刷不全面积较大时用废硅片尽量铲掉背面所印刷浆料，重新印刷；正电极印 刷不全较严重时直接重新印刷。 2.1.3漏浆 a) Item1和 Item 2漏浆时可以用胶带补全网孔 ，严重直接更换新网版； b) Item3印刷漏浆时直接更换网版。 2.1.4断栅 a) 一般轻微断栅使用无尘布擦拭网版即可恢复正常； b) 浆料的渗透性导致虚印而表现的断栅可延长搅拌时间、改变浆料稀释度，印刷时可先使用 松油醇擦拭网版再用无尘布将虚印点上下网版对擦； c) 网版太高也是断栅的一个方面，情况类似印刷不全。 2.1.5毛边 所谓毛边是指边缘栅线印刷不平滑，呈毛绒状，毛绒处为多余浆料印刷。 a) 调节方法：抬高网版，而且调动幅度需求较大，轻微调动效果不明显； b) 网版过低也会造成毛边，区别在于毛绒状偏向的方向，通常偏向电池片内部的可抬高网版， 偏向电池片外部边缘的可适当降低网版高度； 2.1.6栅线宽度不合格 a) 所有台面均表现为栅线过宽时抬高网版、降低刮刀高度；栅线过细则调节方向相反； b) 刮条局部区域被磨损更换刮条，此情况在调节参数和设备无效的情况下进行； c) 回料板位置太低也会导致栅线过宽，原因是回料板在回料过程中因为压力较大又印刷了一 次，此情况类似印刷模式中的“double squeegee”； d) 如果几个台面的栅线宽度粗细不一致或者同一电池片的不同区域粗细不一致可查看台面是 否平整以及网版的形变量是否发生变化 。 2.1.7背场印刷质量 背场印刷存在的几个问题：厚度不均匀，边缘印刷偏厚； a) 此处厚度不均匀表现在背电极附近印刷湿重较大，目前主要的手段是保持印刷均匀性，另 外设备电极的稳定也是重要的方面即保证印刷过程中印刷台不抖动； b) 边缘印刷偏厚的调节方法包括抬高网版（降低刮刀高度和加大压力有相同效果）和更换刮 条。 2.1.8印刷偏移 开始印刷时需要使用游标卡尺来确定是否偏移以及偏移方向和偏移量，根据测量情况调节X、Y、 T补偿。 印刷过程中可在背电场印刷和烧结后观察到背电极是否偏移。目前使用的背电极设计包括了电 极两边对称的锯齿区域，如果发生偏移则锯齿区域不再对称，呈现一边面积大一边面积小的现 象，而背电极为银白色，与背场颜色区分较明显，可背光仔细观察。 2.1.9台面纸沾污 印刷过程中的漏浆、碎片等导致台面纸洁净度下降，台面纸沾污必须及时更换，防止对电池片 造成污染。 2.1.10隐裂 一旦从烧结炉出来发现隐裂则立即停止印刷段所有印刷，从item3开始向前逐步排查