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;電子元件 支架 銀膠 晶片 銲線 黏膠 金線 烘烤條件 2.? 環氧樹脂系統 環氧樹脂 硬化劑 促進劑 填充料 配比 模具、反射板 模具設計 反射板品質;LED封裝用樹脂材料組成;4;5;Vf;TTg → 橡膠狀態 TTg → 玻璃狀態 The Tg of an epoxy is closely related to the distortion temperature (HDT); 然而, the two values are not the same 可由玻璃轉移溫度（Tg）來預期溫度循環（Temp.-cycle），熱衝擊（Thermal-shock）及產品使用溫度。 玻璃轉移溫度（Tg）與使用條件有關，亦與硬化情形有關。 玻璃轉移溫度（Tg）高於使用溫度5～10％較適合。 當同一配方，其所得硬化物玻璃轉移溫度（Tg）愈高時： 交聯密度（cross linking density）較高。 交聯密度： 硬度愈高—對機械或熱應力而言較脆。 單位長度內的交聯點數稱之 收縮愈大， 內應力愈大（收縮α內應力）。 吸濕性較高。 使用壽命下降。 Temp. -cycle下降。 ;熔化聚合物的關鍵性要素 ● 加熱速率 ● 樣本尺寸形狀 ● 熱歷史 ● 結晶度 ● 樣本的製備程序;保存 環氧樹脂系統及相關材料： 必須將之保存在原來的容器內。 應避免過度加熱—如持續保存在50℃以上，對於大多數的環氧樹脂來說，將會大幅度縮短其生命週期。 應避免太陽直接照射。 擴散劑Dp (Diffusant paste) 內含易於沉淀的填充料(如礦石).—它是 絕對需要先攪拌均勻再取用。 建議使用冷藏的方式來保存單液型的原料（銀膠）。 二液型的原料（A、B膠）不需冷藏（25 ～40℃）—冷藏保存將導致某些原料結晶。;再使用 如容器內的內容物無法立即用畢, 該容器應立即密封以避免污染。 濕汽?B劑（硬化劑）　 　　 水解　 　 表面硬塊 無法融化或分解 　　　　效果降低（特別是有關電氣與耐濕性）;11;操作壽命 環氧樹脂系統的操作壽命，即指環氧化合物的黏度在超過可使用的極限時間。通常用 centipoises (cps)來表示，此外，溫度是影响操作寿命的主要因素。 ?操作时间： A/B膠混合後，黏度上升至起始黏度兩倍之時間。 A/B膠混合後，黏度上升至無法操作之時間。;多數環氧樹脂的反應速率，將會每增加10℃的溫度就成長一倍。 加熱環氧樹脂通常是为了降低黏度，使其達到更易脱泡的目的。 建議： 只需加熱A劑（樹脂）—過度加熱B劑原料，將導致材料劣化。 預熱的溫度不應過高，否則操作壽命將會縮短。;一般製造廠的需求 縮短加工時間 增加模条的使用次數 增加產量 降低成本 改變樹脂配方 提高硬化溫度 提高硬化溫度之潛在問題： 樹脂硬化反應太紊亂（random）之傾向。 網狀結構之內部應力（internal stress）增加。 溫度偏高導致架橋反應與裂解反應相互競爭。 硬化物之機械、物理、電氣、熱穩定性等性質普遍降低。;硬化的定義： 化學上—完全反應。 工業上—使用時能得到最佳性質所必需的硬化程度。 加工條件上的選擇： 預熱溫度的選擇。 昇溫速率的選擇。 硬化溫度的選擇。 後硬化溫度的選擇。;120℃;圖1 Schematic, two-dimensional representation of curing of a thermo set, starting with A-stage monomer(s) (a); proceeding via simultaneous linear growth and branching to a B-stage material below the gel point (b); continuing with formation of a gelled but income- pletely cross-linked network (c); and leading finally to the fully cured, C-stage thermo set (d).;凝膠點（Gel point）: 反應進行中，分子量迅速增加，且最後使得幾條分子鏈連接在一起，成為極大的分子量網狀系統。由一黏性的液體變成一有彈性的膠狀，將呈現極大網狀系統的主要現象，這種迅速且無法改變的變化， 即稱為凝膠點。;凝膠點後： 硬化反應速度緩慢 交聯密度↑ Tg ↑ 硬度 ↑ 玻璃化狀態 : Tg＝成型溫度 聚合物鏈無法移動 反應降低（硬化反應