新型单片机课件第一章.ppt

第 一 章 绪论 ;目 录;1.1 单片微型计算机;1.1 单片微型计算机;1.1 单片微型计算机;单片机的应用 单片机价格低廉、功能完善，面向实时控制。 单片机主要为工业测控而设计，具有三高优势(集成度高、可靠性高、性价比高)。应用于工业检测与控制、计算机外设、智能仪器仪表、通讯设备、家用电器等，特别适合于嵌入式微型机应用系统。;单片机开发系统有单片单板机和仿真器。实现单片机应用系统的硬、软件开发。;单片机的发展概况 1976 8位单片机（Intel MCS-48 系列） 片内存储器容量、寻址空间较小(ROM2K、RAM128、寻址空间4K) ，只有并行I/O接口，指令功能较弱 1980 高档8位单片机(Intel MCS-51系列) 片内存储器容量增大(ROM:4-8K、RAM:128-256、寻址空间:64K) ，增设了全双工串行口，扩充了中断源和优先级，指令功能增强 51子系列：8031/8051/8751 52子系列：8032/8052/8752 低功耗型80C31 高性能型80C252 廉价型89C2051/1051;单片机的发展概况 1983- 16位单片机(Intel MCS-96 系列) 8098/8096、80C198/80C196 16位的CPU，采用寄存器—寄存器结构，ROM:8K，RAM:232，5个I/O，一个全双工串行I/O，高速I/O，10位A/D转换器，脉宽调制输出，8个中断源等。 32位单片机(MCS-80960) 主频可达33MHZ，一般运算速度达20MIPS，设有DMA总线、中断控制器等;单片机的发展趋势 不断推出高档、高性能单片机 32位单片机可以应用于复杂的控制系统，如汽车发动机、航天航空、高级机器人、通信系统等。 高新技术下移，重点提高8位单片机的性能 8位单片机已能基本满足一般实时测控系统的需要，所以各家公司把16位单片机的功能下移，增强和提高8位单片机的性能。 不断采用新工艺，实现低功耗、宽电压、高速度和高可靠性 日趋单片使用; 1.2 INTEL MCS 系列单片机简介;1.3 单片机工业产品的概念;第 二 章MCS-51单片机系统结构;目 录;2.1 MCS-51单片机硬件结构;2.1 MCS-51单片机硬件结构;2.2 8051单片机引脚功能说明;2.2 8051单片机引脚功能说明;2.2 8051单片机引脚功能说明;2.2 8051单片机引脚功能说明;多功能I/O功能 4个8位并行 I/O 接口引脚 P0口(32-39脚)—8位漏极开路双向并行I/O端口，访问外部存储器时做低8位地址和数据总线复用。不扩展外部存储器，做普通I/O口使用，可带8个TTL负载。 P1口(1-8脚)—8位准双向并行I/O端口，可带4个TTL负载。 P2口(21-28脚)—8位准双向并行I/O端口，访问外部存储器时做高8位地址，不扩展外部存储器，做普通I/O口使用，可带4个TTL负载。 P3口(10-17脚)—具有内部上拉电路的8位准双向并行I/O端口，具有第二特殊功能。;2.3 中央处理器(CPU);2.3 中央处理器(CPU);2.3 中央处理器(CPU);2.3 中央处理器(CPU);2.3 中央处理器(CPU);2.3 中央处理器(CPU);2.3 中央处理器(CPU);2.3 中央处理器(CPU);2.3 中央处理器(CPU);2.4 并行I/O口结构;2.4 并行I/O口结构;2.4 并行I/O口结构;2.4 并行I/O口结构;2.4 并行I/O口结构;2.4 并行I/O口结构;2.4 并行I/O口结构;2.4 并行I/O口结构;2.4 并行I/O口结构;2.4 并行I/O口结构;2.5 RST引脚功能;2.5 RST引脚功能;2.5 RST引脚功能;第三章 存储器与布尔处理器;目 录; 概述;随机存取存储器RAM;随机存取存储器RAM;只读存储器ROM;存储器结构;;;;;存储器结构;程序存储器结构;程序存储器结构;数据存储器结构;……;数据存储器结构;外部存储器与访问;外部存储器与访问;外部存储器与访问;外部存储器与访问;外部存储器与访问;寻址方式;寻址方式;寻址方式;寻址方式;寻址方式;寻址方式;寻址方式;寻址方式;第四章 计算机指令系统;4.1 指令概述;4.1 指令概述;4.1 指令概述;4.1 指令概述;4.1 指令概述;4.2 数据传送类指令;4.2 数据传送类指令;4.2 数据传送类指令;4.2 数据传送类指令;4.2 数据传送类指令;4.2 数据传送类指令;4.2 数据传送类指令;4.2 数据传送类指令;4.2 数据传送类指令;4.2 数据传送类指令;