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太阳电池阶段工艺小结PECVD
PECVD阶段工艺调试总结;;;;2.1 实验设计; ;2.2 试验结果与分析;;;;;;;3.3 实验二;; 要获得良好的钝化效果,SiNx膜必须足够的致密且含有大量的N-H键。从引用的数据中发现,当折射率为2.17(板式法流量比为1450/550)时,SiNx膜中的N-H键含量最高,且薄膜比较致密,钝化效果最好。当折射率为2.05左右时,SiNx膜的透光率良好,但钝化效果差。当折射率为2.3左右时,SiNx膜的透光率变差,但是表面的钝化增强。;3.4.1 实验三方案;3.4.2实验三测试结果;实验三钝化效果对比 ;3.4.3 实验三结论;;再轰击硅烷气,产生SiNx分子沉积在样品表面。使用频率为2.45GHz。 使用不同频率的PECVD系统,也各有一定的优缺点: ◆频率越低对硅片表面的损伤越严重。 ◆频率越低离子进入硅片越深,越有利于多晶硅晶界的钝化。 各种方法都有其有缺点:从大的方面讲,直接PECVD法对样品表面有损伤,会增加表面少子的复合,但是也正是由于其对表面的轰击作用,可以去除表面的一些自然氧化层,使得表面的杂质原子得到抑制,另外直接法可以使得氢原子或氢离子更深入地进入到多晶硅晶界中,使得晶界钝化更充分。 ;4.2 两种设备的镀膜效果对比;;Thank You !
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