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第 7 章　印制电路板设计基础;7.1.1　印制电路板结构;　　1．单层板　一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。只能在敷铜的一面放置元器件和布线，适用简单电路。 ;　　4．Tracks(铜膜导线)　铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘 。;　　5．Mask(助焊膜和阻焊膜)　“膜”可分为元器件面(或焊接面)助焊膜(Top or Bottom Solder)和元器件面(或焊接面)阻焊膜(Top or Bottom Paste Mask)两类。 ;　　6．Layer(层)　由于电子线路的元器件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔 。;　　7．Pad(焊盘)　焊盘是将元器件引脚与铜膜导线连接的焊点。焊盘是 PCB 设计中最重要的概念之一，选择元器件的焊盘类型要综合考虑该元器件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。 ;7.1　印制电路板概述;7.1　印制电路板概述;　　9．Silkcreen Top/Bottom Overlay(丝印层) 　为方便电路的安装和维修，在印制电路板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元器件标号和标称值、元器件外廓形状和厂家标志、生产日期等，这就称为Silkcreen Top/Bottom Overlay(丝印层)。 ;　　在设计印制电路板时，一定会考虑到安装到该印制电路板的元器件有多少个，这些元器件的形状和尺寸是怎样的？　　;　　元器件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元器件封装和 STM(表面粘贴式)元器件封装。　　;7.1　印制电路板概述;　　元器件封装的编号一般为元器件类型 + 焊盘距离(焊盘数) + 元器件外形尺寸。可以根据元器件封装编号来判别元器件封装的规格。如 AXIAL-0.4 表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为 400 mil(约等于 10?mm)；DIP-16 表示双排引脚的元器件封装，两排共 16 个引脚。;7.1　印制电路板概述;7.2.1　PCB 图设计的流程;去耦电容配置;　　PCB 的文件管理包括有以下几种操作：新建 PCB文件、打开已有 PCB 文件以及保存和关闭 PCB 文件。;　　执行选单命令 File\New\PCB，系统即进入新 PCB 文件编辑画面。;7.3　PCB 的文件管理和工具栏;　　② 执行选单命令 File\Save As ···，弹出“保存 PCB 文件”对话框，在对话框上面的“保存在(I)”栏中选择项目文件存放的位置，一般应保存在和项目文件同一个文件夹，然后在对话框下面的“文件名(N)”栏中键入 ZDQ 后，单击 按钮即可。 ;图 7.12　打开 PCB 文件;图 7.13　PCB 文件的可保存格式;　　(1)执行选单命令?File\Close。出现图 7.14“确认保存”对话框。;　　PCB 编辑器中的工具栏主要是为了方便设计者的操作而设置的，一些选单命令的运行也可以通过工具栏按钮来实现。当光标指向某按钮时，系统就会弹出一个画面说明该按钮的功用。;　　(2)布线工具栏如图 7.16 所示。该工具栏为设计者提供布线和图形绘制命令。布线工具栏中各按钮的功能如表 7.2 所示。;图 7.17 　放置工具命令;　　(5)查找选取工具命令如图 7.19 所示。使用该工具栏中的按钮，可以从一个选择物体以向前或向后的方向走向下一个。;7.3　PCB 的文件管理和工具栏;图 7.22　“定制资源”对话框;7.3　PCB 的文件管理和工具栏;　　(2)执行选单命令 View\Board in 3D，或者按下标准工具栏中的按钮，就进入 3D 显示画面，如图 7.24 所示。 ;　　① Highlighting 用来设置要高亮显示网络的颜色以及 3D 图形的背景颜色。;　　在应用 PCB 编辑器绘制 PCB 图之前，应对其工作参数进行设置，使系统按照设计者的要求工作。本节着重介绍 PCB 的参数设置。;　　1．Options　标签页;　　(1)Online DRC 复选框　用于设置在线设计规则检查。选中此项，在布线过程中，系统自动根据设定的设计规则进行检查。;　　(4)Double Click Runs Inspector　选中后，若使用鼠标左键双击元器件或引脚，将会弹出 Inspector(检查器)窗口，此窗口会显示所检查元器件的信息。;　　(1)Adaptive 自适应模式　系统根据当前图形的位置自适应选择移动方式。;2)Autopan Options 区域;2)Autopan Options 区域;　　(7)Ballistic 模式 当光标移到编辑区边缘时，越往编辑区边缘移动，移动速度越快。系统默认移