P8三合一V102模组稳定性研究报告(金华光科技品质总监郑利来).doc

P8三合一V1.02模组稳定性研究报告 金华光科技品质总监--郑利来 第一部分 ①引言:针对我司三合一直插正极性570灯珠模组入库后存在约2%的不良，为探究不良原因，进行实验分析，寻求改善措施，展开此项研究。 ②概述：自2014年12月6日开始从产线随意抽取108PCS模组进行实验，到12月26日封装贾工协助分析结束。 ③研究背景和意义；探究我司三合一直插570灯珠的可靠性，公司即将该款灯珠推向市场，探究该产品的质量，预测用户使用后的稳定状况。为公司高层决策提供参考。 ④研究方法和角度：实验法，统计法 ⑤研究对象与方法：9mil正极性570灯珠 P8三合一V1.02模组稳定性研究报告 实验记录表产品名称P8三合一V1.02模组型号/规格9mil正极性570灯珠样品数量108PCS样品描述取订单M014B21002正常生产模组108PCS进行灌胶前、后老化测试试验目的探究9mil正极性570灯珠应用后的稳定性试验要求模组按正常生产随意抽取，老化时间延长测试时间2014.12.6至2014.12.26测试条件常温，正常点亮全白，2小时开， 1小时关循环老化第二部分 研究结果：第一阶段灌胶前老化92小时，共出现不良11处，不良率10.2%（在50小时处出现1出常亮其余未发现不良未录入下表） 老化时间（小时）2468101214161820222426283032不良数量5112000000110000不良现象红灯死灯2处，蓝灯死灯1处，常亮2处红灯死灯1处红灯死灯1处红灯死灯2处无无无无无无红灯死灯1处蓝灯死灯1处无无无无第二阶段灌胶后老化42小时，共出现不良7处，不良率6.5%（后面无不良品出现未录入下表） 老化时间（小时）24681012141618202224262830不良数量501100000000000不良现象红灯死灯3处，常亮3处无红灯死灯1处红灯死灯1处无无无无无无无无无无无 ②研究内容及主要成果； 从老化出现不良时间及数量分析：第一阶段不良品主要集中在10小时，24小时之后处于稳定状态，第二阶段不良品主要集中在8小时，10小时后处于稳定状态。一下为两阶段时间--不良趋势图： ③探讨与认识； 取灌胶后的不良模组跟踪维修分析，由应用生产制程造成不良占28.6%，PCB设计不良占28.6%，由封装灯珠不良占42.8%。 P8三合一V1.02不良修理记录统计分析老化数量合计（PCS）108灌胶后不良数量合计（PCS）7产品：9mil正极性570灯珠不良现象不良数量不良比例原因分析不良率PCB设计不良5颗绿灯常亮灯脚与铜皮短路114.29%PCB设计不良28.60%连锡扫描常亮114.29%应用生产不良绿灯死灯灯脚有螺丝造成短路114.29%应用生产不良28.60%红灯死灯灯脚连锡114.29%原物料不良红灯死灯灯珠不良114.29%封装作业不良42.80%5颗蓝灯不亮蓝灯短路114.29%5颗红灯常亮红灯短路114.29%合 计7100.00%100% ④现状与问题；1、目前我司所有全彩产品灌胶前老化8小时，灌胶后6小时，老化方式全白2小时，断电1小时冲击循环老化；从以上分析看灌胶前、灌胶后老化时间均稍短。 2、从维修记录分析，封装作业造成不良占比稍高，应用焊接不良占应用总不良的50%，与铜皮短路因涉及PCB质量及PCB设计；封装不良1颗红灯漏电，其他还在分析中。 第三部分 ①结论；我司三合一直插正极性570灯珠（9mil正极性570灯珠）产品的在灌胶前10小时老化，灌胶后8小时老化趋于稳定。 ②结论与建议；一据此次实验初步判断我司三合一直插正极性570灯珠（9mil正极性570灯珠）产品的在灌胶前10小时老化，灌胶后8小时老化趋于稳定。 建议：1、封装改善灯珠质量。 2、优化PCB线路设计 3、应用提高焊接质量。 PCB在灯珠两引脚之间有一条直线，灯珠引脚卡点与这根线短路 ③问题与对策。 问题1：模组灌胶后产品稳定性表现在灌胶后老化8小时，实际生产灌胶后老化6小时。 对策：灌胶后老化时间延长到8小时。并以最后2小时内无不良出现为下老化架的依据。