内绝缘新型MOSFET介绍.pptVIP

*;传统TO-220 MOSFET遇到的挑战;解决方案–TO-220S;TO-220S优势;TO-220S与半包封TO-220对比;从上面的装配工艺看，内绝缘新型TO-220S MOSFET相当于把传统型TO-220 MOSFET安装在Heat Sink上时的绝缘片做到了MOS管内部，因此导致结温到Case的热阻变大，但却因安装在Heat Sink时不再需要绝缘片而降低了Case到Heat Sink的热阻 ，只要我们能在以下几个条件下测试Heat Sink上的温度就能说明那种封装的总热阻小： 使用同一芯片而采用不同的封装形式； 在同一时间内消耗同样的功率； 使同一个Heat Sink； 一个密闭的环境内； 最终Heat Sink温度越高的说明热量越容易传递到Heat Sink， 证明总热阻越小 ;为了对比半包封，全包封和绝缘版MOSFET的散热性能（热阻），我们请研发工程师做如下实验 条件1：使用同一芯片而采用不同的封装形式,我们使用同一芯片封成以下三种形式：;条件2：在同一时间内消耗同样的功率，为了能使MOSFET消耗同样的功率，我们需要设计一个恒功率的电路，如下电路图： 此电路中我们设置： 电源Vcc=18.11V 电流Id=0.5A， 因此，MOSFET消耗的功率为： P=（18.11-0.11）*Id=9W ;条件4：一个密闭的环境内 我们采用的是一个小纸盒，尺寸如下： 长*宽*高=130mm*100mm*55mm;首先，我们按照条件2调试好电源电压和流过MOSFET的电流，如下图： 电源电压设置为18.11V 调整电路参数使得流过MOS管的电流Id=0.5A， 因此，此时MOSFET共消耗的功率为： P=(18.11-0.11)*Id=9W;其次，分别换装不同的MOSFET并按照相同的方式粘贴温度检测线，其中 传统的TO-220我们采用了两种不同的绝缘片，分别为： 第一种：市面上最常见的蓝色绝缘片，厚度0.3mm； 温度线粘贴如下图：;第二种：目前电动自行车控制器常用的黄色绝缘片，厚度0.08mm。 温度线粘贴如下图：;换装全包封TO-220F时的温度线粘贴图片 注意：为了以后能和其他MOSFET有效对比漏极HS的温度CH2测试点的 环氧树脂需要被处理掉！;换装绝缘版TO-220S时的温度线粘贴图片;最后均按照下面的方式放入条件4中的小纸盒内，测试前折叠好纸盒并通过 温度测试仪保存每种状态的温度数据。;考虑实验误差的情况下，4种情况下管脚2的温度几乎差不多（几种封装的管脚2与晶圆的热阻几乎相同）。;实验结果可以看出：半包封MOSFET+黄色绝缘片的散热效果最好，其次是内绝缘MOSFET，然后是半包封MOSFET+蓝色绝缘片，最差的是全包封MOSFET。 所以内绝缘MOSFET的散热性能比全包封好，介于半包封+黄色绝缘片和蓝色绝缘片之间。该结果符合理论上的热阻计算。;TO-220S可靠性;TO-220S产品列表;感谢您！有您的支持与陪伴，我们将更加专注于产品的创新，尽我所能，为您做到最好，我们将以此回报您！