硬件技术资料讲解.docx

目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc460874468 一、产品设计流程及注意细节（涉及原理图、PCB、结构、元器件选型、采购等）  PAGEREF _Toc460874468 \h 2  HYPERLINK \l _Toc460874469 二、DC/DC电路、搭建、测试  PAGEREF _Toc460874469 \h 2  HYPERLINK \l _Toc460874470 三、耦合、旁路、滤波、退耦及应用场合  PAGEREF _Toc460874470 \h 2  HYPERLINK \l _Toc460874471 四、分立元件如三极管、电容、MOS管、二极管（稳压、整流、TVS、ESD）、磁珠  PAGEREF _Toc460874471 \h 2  HYPERLINK \l _Toc460874472 五、LDO（低压差线性稳压器）原理  PAGEREF _Toc460874472 \h 2  HYPERLINK \l _Toc460874473 六、电源拓扑，BUCK、BOOST、BUCK\BOOST、功率因数、阻容电源工作原理  PAGEREF _Toc460874473 \h 2  HYPERLINK \l _Toc460874474 七、IIC、SPI、UART、RS-485、IIS定义及区别  PAGEREF _Toc460874474 \h 2  HYPERLINK \l _Toc460874475 八、单片机基本组成结构  PAGEREF _Toc460874475 \h 3  HYPERLINK \l _Toc460874476 九、有源滤波器与无源滤波器的区别  PAGEREF _Toc460874476 \h 3  HYPERLINK \l _Toc460874477 十、有源蜂鸣器与无源蜂鸣器的区别  PAGEREF _Toc460874477 \h 3  HYPERLINK \l _Toc460874478 十一、用MOS管和MCU控制一个电机的正反转  PAGEREF _Toc460874478 \h 4  HYPERLINK \l _Toc460874479 十二、CAN总线协议、Modbus协议、USB协议、TCP/IP协议  PAGEREF _Toc460874479 \h 4  HYPERLINK \l _Toc460874480 十三、差分信号、共模干扰（配用共模电感）、差模干扰  PAGEREF _Toc460874480 \h 4  HYPERLINK \l _Toc460874481 十四、输入阻抗与特征阻抗（射频）  PAGEREF _Toc460874481 \h 4  HYPERLINK \l _Toc460874482 十五、带MCU的样板上电后无反应的原因  PAGEREF _Toc460874482 \h 4  HYPERLINK \l _Toc460874483 十六、EMC定义及EMC测试所包含的内容  PAGEREF _Toc460874483 \h 4  HYPERLINK \l _Toc460874484 十七、EMC设计注意事项及解决方法  PAGEREF _Toc460874484 \h 5  HYPERLINK \l _Toc460874485 十八、堆栈  PAGEREF _Toc460874485 \h 5  HYPERLINK \l _Toc460874486 十九、参考电压结合采样位数，计算精度  PAGEREF _Toc460874486 \h 5  HYPERLINK \l _Toc460874487 二十、ADC转换过程（步骤）  PAGEREF _Toc460874487 \h 5  HYPERLINK \l _Toc460874488 二十一、PID算法，针对AD采样  PAGEREF _Toc460874488 \h 5  HYPERLINK \l _Toc460874489 二十二、晶振选型时注意的参数  PAGEREF _Toc460874489 \h 6  HYPERLINK \l _Toc460874490 二十三、二极管稳压电路的优缺点  PAGEREF _Toc460874490 \h 6  HYPERLINK \l _Toc460874491 二十四、伺服电机  PAGEREF