一般FPC流程试题.pptVIP

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2017-04-19 发布于湖北
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一般FPC流程试题.ppt

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FPC制程介绍;裁切;定义：把成卷的铜箔、覆盖膜、电磁波保护膜裁切所需长度的片状。设备：裁切机作业条件：依BOM表裁切所需尺寸;定义：使用钻针在铜箔表面机械钻通孔，所钻孔有：导通孔、工具孔、零件孔。设备：钻孔机作业条件：需用到物料：钻针、垫板、盖板参数：叠板数、转速、进刀速、退刀速;定义：又叫PTH，即孔金属化的过程，在已钻孔的孔壁上利用化学作用上一层很薄的导电铜，使基材两面的铜箔导通，以便镀铜作业。设备：自动沉铜线作业条件：所用药水：整孔剂、除油剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、加速剂、化铜剂沉铜厚度：0.3~0.8um 参数：药水浓度、温度，线速;二、流程介绍--镀铜：;二、流程介绍--镀铜：;二、流程介绍--压干膜：;二、流程介绍--曝光：;二、流程介绍--DES：;二、流程介绍--DES之显影：;二、流程介绍--DES之蚀刻：;二、流程介绍--DES之剥膜：;二、流程介绍--AOI：;二、流程介绍--微蚀：;二、流程介绍--覆盖膜贴合：;二、流程介绍--压合：;二、流程介绍--烘烤：;二、流程介绍--冲孔：;二、流程介绍--印刷：;二、流程介绍--磨刷：;二、流程介绍--化金：;二、流程介绍--镀金：;二、流程介绍--分条：;二、流程介绍--电测：;二、流程介绍--冲型：;二、流程介绍--FQC：; 谢谢 2014/07/21