LeadFrame Etch 制程简介.ppt

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LeadFrame Etch 制程简介

導線架(Lead Frame) 製程簡介 ;晶片封裝組立圖概論 L/F 區域圖概論 L/F 製程簡介; 晶片封裝概論; L/F 區域概論;Leadframe Process Flow ;下料 Material;7;下料-捲銅機; ;10;前處理自動放板機;壓膜 Laminating;13;壓膜板面清潔機;覆蓋光罩及利用UV光學反應,將所須之影像曝光轉移至光阻劑上;16;曝光自動放板機;顯影 Developing ;利用CuCl2將已覆蓋顯影成型之光阻劑的銅材 蝕刻成Dimension 之 Bare L/F;剝膜 Stripping;21;蝕刻放板區;23;;電鍍 Plating;鍍銀 Ag Plating;27;電鍍 Loader;鍍銀槽;貼膠成型- Taping Down Set ;TRIMMING(切腳)作業:利用模具將內腳連結部份 予切除。 圖示:;貼膠成型- Down Set;33;機台上料;35;

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