SMT制程介绍选编.ppt

SMT Process Introduce;SMT 工艺流程;印刷机(DEK)简介;影响印刷效果的因素;影响印刷效果的因素;;刮刀壓力影響;刮刀刃口速度影響;钢板开孔规范;钢板开孔规范;钢板开孔规范;主要参数设定;锡膏(無鉛)的主要成分;锡膏(無鉛)的主要成分;錫膏使用注意事項;錫珠產生原因;錫珠產生原因;点胶机(Camolot)简介;点胶作用;胶水分类;点胶機工作原理;点胶机参数;二.胶点直径W 胶点的直径W是针头内径IDN和针头与基板的距离ND决定的，在其他参数不变的情况下，若ND过小，胶液受压会向四周漫流，甚至流至探针附近，污染探针（如图所示），若ND过大，胶点直径W太小，则胶点高度H将增大，这样当胶点移动的一瞬间，也会出现拉丝拖尾现象（如图所示）。 所以，当胶量一定时，可通过改变ND值来改变胶点直径，以及胶点形状。 ;点胶机参数;点胶机参数;点胶常见缺陷;点胶常见缺陷;SE300 簡介;SE300 工作原理;SPC管制圖;管制圖的判斷;管制圖的判斷;管制圖的判斷;管制圖的判斷;管制圖的判斷;高速機泛用機简介;CM402DT401;基本常识;基本常识;1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）;2．片式电阻、电容识别标记;1． 负荷分配平衡 合理分配每台设备的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台设备的贴装时间，对生产线上所有设备的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上，以实现负荷分配平衡。;2． 设备优化 每台贴片机都有一个最大的贴片速度值，例如Panasonic号称0.06秒/片，但实际上这一速度值是要在一定条件下实现的。对每台设备的数控程序进行优化，就是使贴片机在生产过程中尽可能符合这些条件，从而实现最高速贴装，减少设备的贴装时间。优化的原则取决于设备的结构。对于CM402DT401，通常按以下原则来优化。 ·尽可能使贴装头同时拾取元件(即设置同吸）。 ·在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。 ·拾取次数较多的供料器应安放在靠近PCB板的料站上。 ·在一个拾放循环过程中，尽量只从正面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。 ·在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。;CM402DT401编程;CM402DT401编程;Board data: 基板数据：包含Mark信息、Origin Offset;CM402DT401 Mark Data;备注: 模块设备贴装坐标只有负值，请在导入CAD数据时，注意。 ;CM402DT401 Nozzle Data;新建立的部品库图示;单击设备，即可出现该图示 Feeder栏目中，不可修改元件品种： 红色：为料架固定指示，再次作优化时，对固定料架不作优化处理。 灰色：料架站位屏蔽，优化时，该站位不设置料架。 蓝色：正常设置。 Nozzle Holder/Arrangement： 吸嘴在头部或吸嘴站位中的摆放位置。 Feeder arrangement：列表形式出现料架摆放，可对元件品种作编辑。 Each Setting： 设备的功能项目设定。 值得注意的是： 在增加料架或贴装点后，对程序再次作优化后，可能导致整条线体的配置改变。 在吸嘴配置合理的情况下，可随意拖动料架，作人工干预优化效果。;Simulate菜单中： 按照优化条件取得的线体生产初步周期。 其所需要达到的一个标准为： 1，整线平衡，即单台设备之间的时间平衡性。 2，单台平衡，即模块之间的时间的平衡性。 相关名词解释 Turn:头部在一个工作台上，取元件至贴装完成即为完成一个Turn。 Module：模块，一个工作头Head Unit （CM402有四个头部单元），即为一个模块，优化以模块作为基本单位。 Stage：一个Stage为前后两个工作头（CM402有2个Stage）。 Beam：概念同Module。 Cnt：元件贴装数量显示;Mount Data和Block Data区别; 在 Filer菜单中，激活程序，出现该图示。 其中， Board Data：基板、Mark信息 Arrange Info：料架、吸嘴排放信息 Block Data：贴装点信息 Block Attribute Data：拼板信息 Expansion：程序有条件扩展 Mount Data：实际贴装点数据。 Data Check；数据检查确认 Close：保存，覆盖原有文件（如需生成新文件，在File内，选中Close with version up即可。） Print：打印文档 Each Setting：