硅片检验规划JY015.doc

目的 为加强成品质量控制，规范成品检验方法及步骤，特制定此规程。 范围 本文件规定了对成品进行检验的标准等。 本文件适用于硅片公司品管部硅片分选包装检验员。 设备、工模具、材料 Manz硅片分选设备、PVC手套、标签打印机、工作台、包装盒、包装箱、封口胶带等。 内容 4.1 检验方式 4.1.1 外观 全检，即对全部逐件，从而判断每一件产品是否.cm），A2（3～6Ω.cm）2个类别，B级硅片按部分性能不满足A级硅片要求分为B1，B2，B3，B4，B5，…，B9共9种类别；C级硅片指由清洗、检测和包装过程中产生的碎片，经判定能将其划成一定尺寸的小规格硅片（如125mm×125mm），其他检验参数符合A级硅片标准。具体要求见下表。硅片公司按A级硅片生产，允许按用户要求提供B级硅片或是C级硅片。 表1 太阳能多晶硅片质量等级分类方法 序号 检验项目 A B C D 检测方法 检验方式 A1 A2 B1、B2、B3…B9 1 导电类型 P P 可划片（不合格产品），但在划为小规格尺寸（125×125）硅片后，其他性能符合A级硅片标准 不合格产品，即不满足A、B、C级要求的硅片均归为D级 硅片分选设备 抽检 2 隐裂、针孔 无隐裂、无针孔 无隐裂、无针孔 硅片分选设备 抽检 3 崩边 长度≤1 mm，深度≤0.5 mm，每片崩边总数≤2 处； 长度≤1 mm，深度≤0.5 mm，每片崩边总数≤2 处； B1— 1mm＜崩边长度≤5mm，1mm＜深度≤2mm，1＜崩边总数≤3 目测 全检 4 TTV ≤30 μm ≤30 μm B2— 30μm＜TTV≤50μm； 硅片分选设备 抽检 5 厚度 200±20 μm 200±20 μm B3— 厚度偏差超过±20μm但小于±40μm 硅片分选设备 抽检 6 尺寸 156±0.5 mm 156±0.5 mm B4— 硅片尺寸偏差超过±0.5mm但小于±1.0mm 硅片分选设备 抽检 7 倒角 1±0.5 mm、45°±10o 1±0.5 mm、45°±10o B5— 倒角尺寸偏差超过±0.5mm但小于±0.8mm 硅片分选设备 抽检 8 线痕 深度≤8 μm 深度≤15 μm B6— 15μm＜深度≤30μm 目测、必要时使用表面粗糙度仪帮助判定 全检 9 电阻率 0.5-3Ω?cm；3-6Ω?cm 0.5-3Ω?cm；3-6Ω?cm B7— 电阻率＜0.5Ω.cm 硅片分选设备 抽检 10 少子寿命 ≥2μs ≥2μs B8— 0.5μs≤少子寿命＜2μs 少子寿命测试仪 按硅块检验规程进行抽检 续表1 序号 检验项目 A B C D 检测方法 检验方式 A1 A2 11 表面质量状况 硅片表面及侧面无凹坑，无沾污，无氧化，无穿孔，无裂纹，无划伤； 硅片表面及侧面无凹坑，无明显沾污（表面沾污总面积小于3mm2，每一百片单边侧面沾污总面积小于20mm2）（判断时参照沾污样本片进行判定），无氧化，无穿孔，无裂纹，无划伤； B9— 硅片表面有沾污但硅片颜色不发黑；油点或其他赃物不得有3处，每处沾污或其他赃物面积≤1mm2 可划片（不合格产品），但在划为小规格尺寸（125×125）硅片后，其他性能符合A级硅片标准 不合格产品，即不满足A、B、C级要求的硅片均归为D级 目测 全检 12 弯曲度 ≤80 μm ≤80 μm ≤80 μm 塞尺 抽检 13 氧碳含量 氧含量≤8x1017atoms/cm3 ；碳含量≤6.0x1017atoms/cm3 氧含量≤8x1017atoms/cm3 ；碳含量≤6.0x1017atoms/cm3 氧含量≤8x1017atoms/cm3 ；碳含量≤6.0x1017atoms/cm3 氧碳含量测试仪 客户要求时才抽检 说明：1) A级硅片为优等品，A、B级硅片均为合格硅片,C、D级硅片为不合格硅片； 2) B级硅片按公司制定的相关让步使用规定进行使用，C级、D级硅片按公司《不合格品控制程序》进行处理； 3）凡涉及到“不明显”、“目测”字样的条款，其检验的光照条件依据GB50034-92工业企业照明设计标准中第3.2.1条一般精细作业中的要求，即识别对象最小尺寸0.6d1.0,视觉作业分类等级为IV乙，亮度对比为大，照度大小为200LUX（即需40W的日光灯源，工作面距离灯源50-70cm）。 4）凡涉及到“不明显”、“目测”字样的条款，检验时可以标片的方式辅助加以判定是否合乎要求。 标志、包装 标志 在包装盒至少印有如下产品标志： 企业名称； 产品型号或标记； 制造日期； 质量认证书；