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2017-04-13 发布于江苏
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CD4069UB芯片介绍

Data sheet acquired from Harris Semiconductor SCHS054C – Revised September 2003 The CD4069UB-Series types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT, M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes). Copyright ? 2003, Texas Instruments Incorporated PACKAGE OPTION ADDENDUM 17-Aug-2012 Addendum PACKAGING INFORMATION Orderable Device Status (1) Package Type Package Drawing Pins Package Qty Eco Plan (2) Lead/ Ball Finish MSL Peak Temp (3) Samples (Requires Login) CD4069UBE ACTIVE PDIP N 14 25 Pb-Free (RoHS) CU NIPDAU N / A for Pkg Type CD4069UBEE4 ACTIVE PDIP N 14 25 Pb-Free (RoHS) CU NIPDAU N / A for Pkg Type CD4069UBF ACTIVE CDIP J 14 1 TBD A42 N / A for Pkg Type CD4069UBF3A ACTIVE CDIP J 14 1 TBD A42 N / A for Pkg Type CD4069UBM ACTIVE SOIC D 14 50 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM CD4069UBM96 ACTIVE SOIC D 14 2500 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM CD4069UBM96E4 ACTIVE SOIC D 14 TBD Call TI Call TI CD4069UBM96G4 ACTIVE SOIC D 14 TBD Call TI Call TI CD4069UBME4 ACTIVE SOIC D 14 50 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM CD4069UBMG4 ACTIVE SOIC D 14 50 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM CD4069UBMT ACTIVE SOIC D 14 250 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM CD4069UBMTE4 ACTIVE SOIC D 14 250 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM CD4069UBMTG4 ACTIVE SOIC D 14 250 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM CD4069UBNSR ACTIVE SO NS 14 2000 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM CD4069UBNSRE4 ACTIVE SO NS 14 2000 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM CD4069UBNSRG4 ACTIVE SO NS 14 2000 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM CD4069UBPW ACTIVE TSSOP PW 14 90 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM CD4069UBPWE4 ACTIVE TSSOP PW 14 90 Green (RoHS no Sb/Br) CU NIP