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11-01-07 DMAIC QC-Story 范例
Walsin Technology Corporation
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00/1/7 1
044R C2 Tin-Pin
PPM Improvement
Dept. : KHH CHIP-R
Team : CHIP 圈
Leader: 謝志宏
Supervisor : 賴盈霖
Member: 葉家宏、竺明憲、李順立、蕭靜宜、凱薩琳、張簡智子
Period: 2006.7.~2006.11.
ControlImproveAnalyzeMeasureDefine
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INDEX
1.Define
1.1 專案章程 專案計劃 /1.2 問題陳述 /1.3Process Flow/1.4 選提理由 /1.5 確認問題範
圍
2.Measure
2.1 層別分析 /2.2Defect Mode /2.3PFMEA/2.4 現況總結 /2.5 目標設定
3.Analyze
3.1 要因分析魚骨圖 /3.2Fiber 形成原因解析 /3.3 錫渣形成原因 /3.4 系統圖
4.Improve
4.1 對策形成 評估 /4.2PDCA/4.3Result Confirmation/4.4Cost Down
5.Control
5.1 標準化 /5.2 結論 / 殘留問題
ControlImproveAnalyzeMeasureDefine
Walsin Technology Corporation
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ControlImproveAnalyzeMeasureDefine
1.1.1 6 sigma 專案章程
Walsin Technology Corporation
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ControlImproveAnalyzeMeasureDefine
1.1.2 6 sigma 專案計劃
Walsin Technology Corporation
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?Construction of Chip-Resistor (044R Chip Array)
ControlImproveAnalyzeMeasureDefine
1.2 問題陳述
?What is C2 tin-pin ?
3
Sn
Marking
G1:Protective layer
G2:Overc
oat
NiLaser trimming
R:Resistive layer
C3:Back-side conductive layerC1: Top-side conductive layer
C2:Termination conductive layer
? 在 Array 的產品 C2 Side 有異物附著,或是電鍍過程中導腳間
錫層的增生,導致相鄰的兩個電阻導通,造成品質異常。
功能介紹︰
側導 (C2) 在電阻中
的功能為連接正導
(C1) 及背導 (C3) 並使
電阻能焊接在電路板
上。
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Testing/Inspection
Ceramic Substrate Topside/Backside
Termination printing
Resistor Layer
printing
Primary overcoat
printing
Laser trimming
Overcoat printing
MarkingBreak into stripsBreak into chips
Ni/Sn Plating Taping/packaging
Side termination coating
Side termination sputtering
1.3 Process Flow
ControlImproveAnalyzeMeasureDefine
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2006 Q1~Q2 CHIP-R KH Production Quantity
044R 042R 044R( 凹 ) 064R( 凹 )
10P8R 16P8R 2512 2010 F,J,P
1218 0201 Thin Film 0603 Metal Low ohm
1210 others Low-ohmic Commodity
Unit︰KK
? 2006 Q1~Q2 CHIP-R KH Production Quantity is 1337KK .
? 044R 為高雄廠產出第一位, 共佔總產出的 65 %
ControlImproveAn
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