PCB制作工艺综述资料.pdf

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2017-04-13 发布于湖北
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资料收藏 1 PCB制造工艺综述目录一 PCB制造行业术语 ...................................................................................... 2 二 PCB制造工艺综述 ...................................................................................... 4 1. 印制板制造技术发展 50年的历程 ............................................................................ 4 2 初步认识 PCB ............................................................................................................ 5 3 表面贴装技术(SMT)的介绍...................................................................................... 7 4 PCB电镀金工艺介绍 ................................................................................................ 8 5 PCB电镀铜工艺介绍 ................................................................................................ 8 6 多层板孔金属化工艺 ................................................................................................. 9 7. PCB表面处理技术 ...................................................................................................... 9 三印制板产品的 DFM .................................................................................... 12 1 DFM的开始 ............................................................................................................. 12 2 工具和技术 ............................................................................................................... 13 资料收藏 2 一 PCB制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况所以 test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样最重要的是测量时接地点的位置为了减少接地引线(ground lead) 的电感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Finger) 是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金线路板金手指上的