表面组装解析.doc

一.名词解释。（每小题2分） 1.表面组装技术SMT：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。 2.表面组装技术THT: 把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。 3.SOP封装特点：小型集成电路，两边引脚呈J型外弯。 4.FC封装特点：面朝下焊接类型的倒装片集成电路。 5.QFP封装特点：四面引脚扁平呈J型外弯。 6.SOJ外形封装：两边引脚内弯的IC集成电路。 7.PLCC外形封装: 四面引脚内弯，塑料有线芯片。 8.DIP外形封装：双列直插形式的集成电路。 9.SOIC外形封装：小型的集成IC电路。 10.三极管外形两种封装：（1）SOT23的形式封装。 （2）D型的形式封装。 11.CERQUAD外形封装：四面引出陶瓷载体，短引脚，地列封装管壳。 12.CLCC外形封装：带引脚的陶瓷片式载体，与CLCC字母C形状一样，四面引脚内弯。 13.SMC外形封装：长引脚的插件的片式电子元器件。 14.SMD外形封装：无引脚的贴片的电子元器件。 15.PFP外形封装：外观呈矩形，四边有“鸥翼”形引脚。 二.填空题：（1分/空，总分30分） 1.SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。 2. 从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。 3.SMC和_SMD是SMT的基础。 4. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。 5.PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是当今IC封装发展潮流。 6.片式元器件SMC的发展方向: 20世纪90年代以来，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展。 8.在元器件上常用的数值标注方法有_直标法 、_色标法 和_数标法 三种。 7.信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。 8.防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。 9.在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、 高柔性、高可靠性和多样化方向发展。 10. _电子元器件 是电子信息设备的细胞，_板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的_电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。 11.集成电路组装印刷工艺技术中，_BGA要求采用的漏板厚度为 0.13至0.15mm， _CSP用的漏板厚度是0.10至0.13mm。 12.BGA的贴装误差主要来自_接触表面的非共面性，使贴片机的运动保持共面性的方法是_自动准直仪。 13. 14.电子元器件既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT设备 和装联工艺不断更新和深化。 15.SMT不仅涉及电子整机与设备制造业，还涉及元器件制造业、PCB制造业、材料制造业和生产工艺设备制造业，但最终是服务于电子整机制造的。 16.SMT应用的好坏，50%以上取决于对SMC和SMD的掌握程度和开发能力。 17.基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。 18.组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产率和质量成果。 19.晶体三极管具有电流放大作用，SMT三极管常见的是SOT和D形封装形式。 三.选择题：（每小题2分，总分20分） 1.我国早期表面组装技术源自于_ __D____的军用及航空电子领域。 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2.伴随着SMC片式元件、SMD表面贴装器件的产生和发展，SMT以电子组装生产技术面貌的出现，在电子工业中引起了一场变革和进步，被誉为 D 组装革命。 A. 第一次 B. 第二次 C. 第三次 D. 第四次 3. ___D____是世界上SMD和SMT起源最早的国家。 A.中国 B.英国 C.日本 D.美国 4. C 在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，日本在贴片SMT方面的发展很快超过了美国，处于世界领先地位。 A.中国 B.英国 C.日本 D.美国 5. ___C____各国的SMT的起步较晚，其发展水平和整机中 SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。 　 Ａ. 非洲 Ｂ.亚洲 　 C．欧洲 D.北美洲 6.据____ D__ _公司预测：到2010年全球范围内插装元器件的使用率将由目前的40%下到 1O%，反之SMC/SMD将从60%上升到 90%左右。 A. 索尼 B. 比亚迪 C. 日立 D.飞利浦 7.陶瓷电容实用范围：适用于___ A