硅芯片发展特点及前景_李炳宗详解.pdfVIP

DOI: 10. 13290 /j . cnki . bdtjs . 1996. 04. 003 硅芯 片技 术发展特点 及 前景 复旦大 学 电 子 工 程 系 土侮 2 0 0 4 3 3 ) ( . 卜肠 夕去 , .本 J - 产勺 门又 . , , 摘要 硅徽 电 子 器件 是现 代信 息技 术 的 重 要 基础 近 30 年 来 硅 芯 片 集 成度 和 性能 以 指数规 律 ( “ 穆 尔 规 则 ” ) 持续 发展 。 单 元器 件 微小 型 化 ( 以 “ 小 ” 求 “ 大 ” ) 和 不 断 。 革 新 与 完善 的 徽 细 加 工技 术 ( 以 “ 新 ” 求 “ 小 ) 是硅 芯 片 迅 速 进 步的 主 要 关键 和 途 径 硅 芯 片 正 向 千 兆元件 高集成度 和 千 兆赫 高速 度发 展 。 在 研 究 、 开 发 、 生 产 和 应 用 密 切 结 , 。 合 的 基础 上 硅 芯 片在 2 0 0 0 年 前 后 将 继续 迅速 进 步 关键 词 硅芯 片 集成 电路 器件 微小 型化 穆 尔规 则 “ ” , 1 硅 器时代 从 多种 多样 的生 产 自动 化到 家用 电器 从 在硅 集成 电路 开始迅 速 发展 的七 十年