覆铜板技术解释.pdf

2003年2期 覆铜板资讯 覆 铜 板 技 术 (连载) 辜信实 译编 编 辑 鄙 按 ： 最近 ．在 JPCA NEWS)杂志上连续 发 表 了 有 关 覆 铜 板 入 门 的 专 题 文 章 ．内 容 丰 富 、技 术 性 强 ，是 值 得 推 荐 专 业 性 文 章 。 由 辜 信 实 高 工 翻 译 、整 理 并 计 划 在 覆 铜 板 资 讯 上 ，分 期 刊 登 ，供 大 家 参 考 在 译 编 工 作 中 ．得 到 罗 宜 才 、罗 鹏 辉 两 位 工 程 师 的 大 力 支 持 和 积 极 参 与 ．Jl$~- 者 在 此 表 示 衷 心 感 谢 。 第一章 1．概述 1．1历史 覆铜板 (Copper Clad Lamina te，简 称 CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强 材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔， 经热压而成的一种产品，如图 1所示。 铜箔 胶布 (粘结片) 铜箔 图 1 覆铜板构造 (双面板为例) 覆铜板是电子工业的基础材料，主要 用于加工制造印制电路板 (PCB)，广泛用 在电视机、收音机、电脑、计算机、移动 通讯等电子产品。 覆铜板业已有近百年的历史，这是一 部与电子信息工业，特别是与PCB业同步 发展、不可分割的技术发展史。 覆铜板的发展，始于20世纪初期。 当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板 的制造，有了可喜的进展，如： 1909 年 ， 美 国 巴 克 兰 博 士 (Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。 1934年，德国斯契莱克 (Schlack) 由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。 1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司 开始生产玻璃纤维。 1939年，美国Anaconda公司首创了 用电解法制作铜箔技术。 以上技术的开发，都为覆铜板的发 展，打下了重要基础和创造 了必要的条 件。 ’ 此后，随着集成电路的发明与应用， 电子产品的小型化、高性能化，推动了覆 铜板技术和生产进一步发展。 近年来，积层法多层板技术 (Bui ld up Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔 (RCC)等多种新型基板材料，随之出现。 1．2分类 目前，市场上供应的覆铜板，从基材 考虑，主要可分以下几类： 纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 维普资讯 2003年2期 覆铜板资讯 其它 所谓基材，是指纸或 玻纤布等增强材料。 若按形状分类，可分 成以下4种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述 4种板材，分别 说明如下。 覆铜板 是指纸和玻纤布等 基材，浸以树脂，制成粘 结片 (胶纸和胶布 )，由 数张粘结片组合后，单面 或双面配上铜箔，经热压 固化，制成的板状产品。 屏蔽板 是指 内层具有屏蔽 层或图形线路的覆铜板。 只要加工制作两面的线 路，即可成多层线路板。 又称 “带屏蔽层的覆铜 板”。 多层板用材料 是指用于制作多层线路板的覆铜板 和粘结片 (胶布)。最近，还包括积层法 多层板用的涂树脂铜箔 (RCC)。 所谓多层板，是指包括两个表面和内 部的、具有数层图形线路的线路板。 特殊基板 是指加成法用层压板、金属芯基板 等，不归入上述几类板材的特殊板。金属 芯基板，也包括涂树脂基板 (FBC等 )。 另，在按基材分类中，有一类是复合 基板。它是由2种以上不同基材组成的。 纸基覆铜板 玻纤布基覆铜板 合成纤维布基覆铜板 玻纤纸基覆铜板 复合基覆铜板 玻纤布基挠性覆铜板 热塑l生蝴融 熏 哥阪 屏蔽板—一r-玻纤布基屏蔽 一 复合基屏蔽板 广 玻纤布基粘结片 粘结片 —-_f一玻纤纸基粘结片 一 合成纤维纸基粘结 广 玻纤布基覆铜板 覆铜板—-_f一玻纤纸基覆铜板 一 合成纤维纸基覆铜 涂树脂铜箔 (RCC) 土田 P 纸基层压板 加成法用 l 纵 苍 似层压板—1一玻纤布基层压板 一 复合基层压板 金属芯 厂 纸基覆铜板 基板—_r_玻纤布基覆铜板 一涂树脂板 图 2 覆铜板的分类 其结构如表 1所示。例如，使用玻纤布和 纸的 CEM-1覆铜板和使用玻纤布和玻纤 纸的CEM-3覆铜板。复合基覆铜板具有单 一 基材覆铜板所没有的性能和优点。所 以，复合基覆铜板有广阔的应用领域。 覆铜板大体分类如下，见图 2。 注 1)各种基板所使用的树脂有：酚醛树脂、 环氧树脂、聚酰亚胺树脂、三嗪树脂等。另。 按形状分。有单面覆铜板和双面覆铜板。 2)金属芯基板。还有金属基覆铜板、夹金 属芯覆铜板、金属基基板等各种称呼。名称尚 未统一。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材)， 见表 1。 维普资讯 2003年2期 覆铜板资讯 表 1 覆铜板的结构和材料 品名 结构 树脂、基材 备注 单面 ／ 铜箔