常见的电烙铁有.docVIP

※第5章 一、填空题 ： 1、常见的电烙铁有 __________、__________、_________等几种。 2、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。 3、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。 4、印制电路板上的元器件拆方法有_________、__________、_________。 5、波峰焊的工艺流程为\:_______、________、_________、________、___________、________。 6、表面安装技术的特点为: ________、_________、_________、________。 7、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。 8、表面安装方式分为_________、_________、________三种。 9、对接插件连接的要求: ________、_________、_________、________。 10、SMT组件的检测技包括_______、_________、_________、________测试。 11、塑料面板、机壳的喷涂的工艺过程为: ________、_________、_________、________。 12、屏蔽的种类分________、_________、________三种。 13、电子器件散热分为________、_________、_________、________等方式。 二、选择题 ： 1．无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（ ）为宜 A．3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时 2.烙铁头的煅打预加工成型的目的是（ ）。 A．增加金属密度，延长使用寿命 B。为了能较好的镀锡 C.在使用中更安全 3.无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（ ） A．50%~70% B.刚刚接触到印刷导线 C.全部浸入 D.100% 4．无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（ ） A．230℃~250℃ B。183℃~200℃ C。350℃~400℃ D。低于183℃ 5．超声波浸焊中，是利用超声波（ ） A．增加焊锡的渗透性 B。加热焊料 C。振动印刷板 D。使焊料在锡锅内产生波动 6.波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是( ) A.提高助焊剂活化，防止印刷板变形 B。降低焊接时的温度，缩短焊接时间 C．提高元器件的抗热能力 7．波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（ ）为宜。 A．1/2~2/3 B。2倍 C。1倍 D。1/2以内 8．波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（ ） A．3s为宜 B。5s为宜 C。2s为宜 D。大于5s为宜 9．在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（ ） A．成一个5°~8°的倾角接触 B。忽上忽下的接触 C。先进再退再前进的方式接触 10．印刷电路板上（ ）都涂上阻焊剂 A．整个印刷板覆铜面 B。仅印刷导线 C除焊盘外其余印刷导线 D。除焊盘外，其余部分 11．无锡焊接是一种（ ）的焊接 A．完全不需要焊料 B。仅需少量的原料 C。使用大量的焊料 12．用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是（ ） A．单芯线 B。多股细线 C。多股硬线 13。插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（ ）为宜 A．10~15 个 B。10~15 种类 C。40~50 个 D。小于10个 14．片式元器件的装插一般是（ ） A．直接焊接 B。先用胶粘帖再焊接 C．仅用胶粘帖 D。用紧固件装接 15．在电源电路中（ ）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。 A．电解电容、变压器整流管等 B．电源变压器、调整管、整流管等 C．保险丝、电源变压器、高功率电阻等 16。在设备中为防止静电或电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用的（ ） A．电屏蔽 B。磁屏蔽 C。电磁屏蔽 D。无线电屏蔽 （三）判断题 下列判断中正确的打“√”错误的打“×” （ ）1。波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。 （ ）2．在波峰焊焊接中，解决桥连短路