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机电一体化系统设计 东北大学机械工程与自动化学院 机械电子工程研究所 宋伟刚 教授 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第1章 机电一体化概论 1.1 机电一体化的概念 1.2 机电一体化技术的分类 1.3 机电一体化的相关技术 1.4 机电一体化设计方法 1.5 机电一体化产品的设计开发步骤 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.1 机电一体化的概念 1.1.1机电一体化的概念 机电一体化技术(机械电子技术)——Mechatronics 机械技术、电子技术、信息技术的结合 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 发展的结果 电子技术， 分离电子元件，集成电路(IC)， 大规模集成电路(LSI)，超大规模集成电路(VLSI) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 从机械产品到机电一体化产品的4个阶段 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 机电一体化的概述 1971年日本《机械设计》副刊特集 Mchanics + Electronics = Mechatronics 机电一体化的基本含义 日本 “将机械装置与电子设备以及软件等有机结合而成系统”； 美国 “由计算机信息网络协调与控制的，用于完成包括机械力、运动和能量流等多动力学任务的机械和(或)机电部件相互联系的系统； 德国 “包括机械(含液压、气动及微机械)、电工与电子、光学及其不同技术的组合”。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.1.2 机电一体化技术的发展 (1)微电子器件的发展 集成度越来越高 单片集成达 1.4亿个元器件 门阵列达200万~500万门阵列 可编程逻辑器件PLD 门阵列是指一种预先在芯片上整齐地生成由“与非”门或者“或非”门等基本单元组成的基阵列，然后随时根据用户的需要在各基本单元之间进行布线，以实现具有逻辑处理功能的集成电路。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (2) 微控制器的发展 ①采用双CPU结构提高处理能力 ②增加数据总线的宽度 ③采用串行总线结构 ④采用流水线结构 ⑤双单片机结构 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (3) 先进制造技术(AMT——Advanced Manufacturing Technology) 先进制造技术——是传统制造技术与信息技术、综合自动化技术和现代企业管理技术有机结合而产生的高技术群。 先进制造技术的核心是制造系统集成技术，它正在由企业内部信息的集成(计算机集成制造系统CIMS)逐步向产品开发过程的集成(并行工程)和企业间的集成(敏捷制造AM——Agile Ma