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IPD开发流程 IPD—Integrate Production Development产品开发流程： 2007-05-25 * DFT/DFM结合IPD开发流程 DFT/DFM结合IPD开发流程： 2007-05-25 * * 生产测试的功能 关注产品批量生产加工过程中的工艺缺陷，保证市场发货产品品质； 改善工艺加工过程； 与集成测试的区别： 集成测试关注产品开发设计功能是否实现； 生产测试关注批量加工中的来料、组装、 工艺缺陷； 2007-05-25 * 单板生产过程 标准通信类产品生产过程： PCB - SMT - AOI - AXI - ICT - Assemble -FT1- Burn-In - FT2 - ST 2007-05-25 * AOI测试简介 AOI—Auto Optical Inspection 测试原理： 与提供的Golden Board标准模板照相比对 能发现的工艺缺陷： 错件、少件、反件、歪斜、焊锡过量引起的短路。 2007-05-25 * AXI测试简介 AXI—Auto X-ray Inspection 测试原理： 利用X-ray的穿透性进行测试； 能发现的工艺缺陷： 少件、歪斜、短路、少锡、多锡； BGA类器件； 2007-05-25 * ICT测试简介 ICT—In Circuit Test 测试原理： 通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段； 能发现的工艺缺陷： 焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障； 2007-05-25 * ICT测试简介(续) ICT测试设备分类： 飞针ICT 基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短； 针床式ICT 可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长； 2007-05-25 * ICT测试简介(再续) ICT附加功能： 1、利用向量表进行简单IC的功能测试； 2、结合JTAG进行IC内核功能测试和外部互连测试； 3、加载CPLD、主机软件、制造信息； 2007-05-25 * Burn-In测试简介 Burn-In: 应力筛选测试，主要作用是将存在功能缺陷的单板，通过增加外部应力，使故障单板尽快暴露出来，避免故障板流入市场； 加速产品进入工作稳定期； Burn-In方法: 高温（一般50C）上电； 长时间老化（12小时）； 2007-05-25 * Burn-In测试简介（续） Burn-In分类: 静态老化—高温上电，不跑业务； 动态老化—高温上电，跑业务； Burn-In附加功能: 1、测试时间长的项目可以放到老化中进行； 2、不需要外部协助的测试项目可以放到老化中进行； 3、保存测试结果； 2007-05-25 * FT测试简介 FT—Functional Test FT测试原理： FT测试主要针对单板的功能性能进行的测试，主要关注单板各功能业务模块是否工作正常； FT测试附加功能： 加载CPLD逻辑、FLASH主机软件、制造信息写入； 2007-05-25 * FT测试简介（续） FT测试设备分类： 1、通用测试平台—专门为一种或多种功能尺寸结构相同或者相近的单板开发的测试设备，测试平台的资源板提供测试需要的功能接口。兼容性强，集成化高，测试成本相对高； 2、仪器堆叠—直接使用市场上可以采购到的仪器仪表进行测试，兼容性相对弱，集成化高，测试成本最高； 2007-05-25 * FT测试简介（再续） FT测试设备分类： 3、借用产品子架—直接借用产品子架做为测试设备。兼容性弱，集成化低，测试成本低； 4、混合测试设备—实际中使用的测试设备基本是上边介绍的一种或者多种。 2007-05-25 * ST测试简介 ST—System Test 测试原理： 尽可能的模拟产品使用环境，进行长时间功能、性能测试。 生产测试的最后一道工序； 2007-05-25 * 生产测试10倍理论 在本工序能发现的缺陷如果流入到下工序发现，就需要付出10倍的测试成本。 例子： AOI能发现的一个错件缺陷，更换错件成本1元，如果流入到市场来更换，就需要10000元。 越早发现工艺缺陷越好 2007-05-25 * 常见缩略语 DFP：Design for Procurement? 可采购设计 DFM：Design for? Manufacture? 可生产设计 DFT：Design