材料储存条件_有效期限管理表.docVIP

材料保管条件.有效期限管理表 ?根据国家标准的有关规定并气温环境条件综合考虑，现规定部品材料库储存和部品仓储管理要求：? 环境要求? 1.1 一般要求： (a) 环境温度+50C+400C。 (b) 相对湿度85%。常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。包装好的部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度85%的库中0C 无 自生产日期始6个月内使用 开罐后48小时未用完的报废 红胶 0~100C 无 自生产日期始6个月内使用 印制板 二级 25~350C 60~70% 必须 6 3 恒温恒湿 IC、二三极管等半导体器件 25~300C 60~70% 必须 12 6 恒温恒湿 LCD、LCM、LED、晶振、触摸屏 25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿、LCD/LCM/触摸屏必须注意防尘 电池、适配器 25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿 阻、容、感 三级 ≦350C ≦70% 12 6 无 开关、金属按键、连接器、插座类 ≦350C ≦70% 12 6 无 蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般 ≦400C ≦85% 24 12 无 五金件 ≦400C ≦70% 12 12 无 注塑件 ≦400C ≦85% 12 12 PC、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘 2、温湿度监测 每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。 3、湿敏器件（MSD）的存储要求： 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 （ 图一） （ 图二） 凡是外包装贴有JEDEC标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都属于湿敏元件（PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等），其存储要求： a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。 b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月（从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现），存储条件：温度300C,湿度80%RH。 (注意：针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准) c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级（一般在元器件包装上体现），在有效的时间、特定的环境下使用（见下表二） 湿敏等级 Level No. 可以有效使用的时间和环境 Level 1 温度300C,湿度90%RH的环境下12个月内使用 Level 2 温度300C,湿度60%RH的环境下12个月内使用 Level 3 温度300C,湿度60%RH的环境下168小时内使用 Level 4 温度300C,湿度60%RH的环境下72小时内使用 Level 5 温度300C,湿度60%RH的环境下24小时内使用 Level 6 对湿度特别敏感，使用前必须烘烤，烘烤后在6小时内使用 湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度10%RH的干燥箱中。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）d、如果c项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准） 工作人员应当小心轻放静电敏感器件，防止剧烈震动造成器件在格子内倾斜，影响贴片机吸取。 （图三） （图四） 注：库存有效期是从产品经IQC检验合格入库之日起。(如没有特殊要求，非湿敏器件的库存条件、库存有效期如下表一所示) ；湿敏器件按3要求管理。 5、补充说明 5.1 超过有效库存期的原材料应重新送IQC复检，重新送检合格的部品应单独放置并在标识上注明是超期送检合格部品，仓库对此类部品应优先发料。 5.2 真空包装破损、拆开的IC、半导体器件、印制板等，需要重新真空包装，库存期为3个月。 5.3 SMT和制造部未使用