鸿明电路科技有限公司年产60万平方米高密度印制电路板项目建设环境评估报告书简本.docVIP

目 录 第1章 建设项目的地点及相关背景 1 1.1 建设项目地点及背景 1 1.1.1 建设项目地点 1 1.1.2 建设背景 1 1.2 工程概况 2 1.2.1 项目基本情况 2 1.2.2 工程组成 2 1.2.3 生产工艺 3 1.2.4 与法律法规、政策、规划和规划环评的相符性等 5 第2章 建设项目周围环境概况 6 2.1 建设项目所在地的环境现状 6 2.2 建设项目环境影响评价范围 6 第3章 环境影响预测及主要控制措施 8 3.1 建设项目污染物排放情况 8 3.1.1 污染物类型 8 3.1.2 大气污染物排放情况 9 3.1.3 水污染物排放情况 11 3.1.4 噪声污染物排放情况 13 3.1.5 固体废物污染物排放情况 14 3.2 项目评价范围内环境保护目标 16 3.3 环境影响预测及评价 18 3.3.1 施工期环境影响预测与评价 18 3.3.2 运营期环境影响预测与评价 19 3.4 污染防治措施及达标排放情况 21 3.4.1 废气治理措施的可行性、合理性分析 21 3.4.2 污水处理措施可行性分析 22 3.4.3 噪声污染防治措施 22 3.4.4 固体废物处置措施 22 3.5 环境风险分析预测结果、风险防范措施及应急预案 23 3.5.1 环境风险分析预测结果、风险防范措施及应急预案 23 3.5.2 风险防范措施 23 3.5.3 风险应急预案 24 3.6 建设项目对环境影响的经济损益分析 26 3.6.1 环保治理投资费用分析 26 3.6.2 环境效益分析 26 3.7 环境管理和监测计划 28 3.7.1 环境管理 28 3.7.2 环境监测计划 28 第4章 公众参与 31 4.1 公众参与调查 31 4.1.1 调查方式和对象 31 4.1.2 调查内容 31 4.1.3 公共媒体环境信息公告 31 4.2 公众参与调查结果 32 4.3 公众参与调查意见反馈和采纳 34 4.4 公众参与结论与建议 34 第5章 环境影响评价结论 35 5.1 结论 35 5.2 建议 35 第6章 联系方式 36 6.1 承担评价工作的环评机构名称及联系方式 36 6.2 建设单位名称及联系方式 36 建设项目的地点及相关背景 1.1 建设项目地点及背景 1.1.1 建设项目地点 江西鸿明电路科技有限公司年产60万平方米高密度印制电路板项目选址于江西信丰工业园区电子器件产业基地印制电路板产业区内，占地面积约42.73亩，东侧为园区规划路，南侧为信丰生溢快捷电路有限公司，西侧为信丰嘉辉电子有限公司，北侧为绿源大道，地理位置东经114°53′48″，北纬25°25′33″。 图1 地理位置图 1.1.2 建设背景 江西省发改委以赣发改工业字[2009]1093号文同意在江西信丰工业园西侧成立江西信丰电子器件产业基地，规划用地总面积8039亩，其中规划了761.4亩的印制电路板产业区。2011年7月江西省环境保护厅以赣环评函[2011]83号文审查通过江西信丰电子器件产业基地规划环评。2011年4月江西鸿明电路科技有限公司正式入住，信丰县人民政府同意在印制电路板产业区划拨42.73亩电路板作为本项目生产用地，年产60万m2高密度印制电路板。本项目主要引进先进水平的高密度电路板（HDI）技术，以适应高密度、高精度、大容量、多层化电路板的生产需要。 1.2 工程概况 1.2.1 项目基本情况 （1）项目名称：江西鸿明电路科技有限公司年产60万m2印刷电路板生产项目； （2）建设性质：新建。 （3）建设规模和产品方案：根据建设单位市场分析结果，建设年产高密度印制电路板60万m2的生产能力，其中六层以下、八～十二层、十二层～十六层和十八层及以上高密度印刷电路板产量分别为14万m2、30万m2、14万m2和2万m2，各种层数的电路板产量根据市场需求进行调整。建设项目分二期建设，一、二期的产品方案各为30万m2的生产能力 （4）建设周期和投资：项目计划2013年5月开工建设第一期厂房，预计2014年1月开始生产设备安装及调试，2014年4月投入试生产；2014年8月开工建设第二期厂房，预计2015年2月开始生产设备安装及调试，2015年4月投入试生产。 本项目投资总额为30000万元，其中环保投资2420万元，占总投资的8.07%。 1.2.2 工程组成 项目工程组成表1。 表1 项目主要建设内容一览表 建设名称 设计能力 备注 主体工程 生产车间 2栋，建筑面积为28800m2（含办公用房2400m2），设有整个生产工序生产线 一层为原料、成型、压合、钻孔和电镀，二层为线路、阻焊、文字、PQC和化验室，三层为测试、终检、包装、成品和办公室，三楼顶为废气排放口。 分期建成， 三层