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TECHNICAL BULLETIN ALPHA? TELECORE HF-850 无卤素及无卤化物、免清洗有芯焊丝 概述 ALPHA Telecore HF-850 是 Alpha 出品的润湿最快、飞溅最低、无卤素及无卤化物的有芯焊丝。与市场上其他含 卤素及卤化物的产品相比，其性能非常卓越，是满足环保要求的理想选择。 ALPHA Telecore HF-850 的迅速润湿能力满足拖焊要求并且将机械以及手动焊接应用的周期缩至最短。其透明的 焊接残留使得焊点检查非常容易；极低的飞溅水平确保板片外观和用户舒适性。这种安全环保的产品使操作人员使 用更方便，同时保持高生产率。 特性与优点 ? 超快润湿 ? 极低助焊剂飞溅 ? 良好的扩散特性 ? 低烟雾水平 ? 透明的非粘性残留物 ? 良好焊点外观 ? 无卤素和无卤化物 → → → → → → → 缩短手动封装和元件修补操作的周期 使用安全方便，低板片残留物 优异的焊点首次合格率，扩散能力≥ 80%（根据 JIS 标准） 工作环境更清洁，减少排烟处理 免清洗残留，适合于所有操作 检查更方便 符合环保要求以及高电器可靠性 ALPHA Telecore HF-850 焊丝适用于要求达到 IPC J-STD-004 ROL0 标准的任何电子或工业化免清洗焊接操作。该 产品是汽车、电子消费品、电脑及周边产品、移动设备和所有类型的家用电器的理想选择。 产品信息 标准 合金类别 InnoLot** Sn90.85/Ag3.8/Cu0.7/Sb1.5/Ni0.15/Bi3.0 (High reliability and high operating temperature) 熔点或固 / 液相温度°C 206 - 218 J-STD-006B SAC305 217 - 221 专有 SACX Plus? 0807 217-228 专有 专有 SACX Plus? 0307 SnCX Plus 07 217 - 228 227 - 229 J-STD-006B Sn99.3/Cu0.7 227 J-STD-006B Sn63/Pb37 * TELECORE HF-850 也可根据要求配合其他或特殊合金以及助焊剂量。 **所有使用 InnoLot 合金的电子元件必须是无铅的，避免形成熔点低于 100oC 的锡/铅/铋金属间化物。 183 助焊剂量 2.2% 1.1%, 2.2% 和 3.3% 2.2% 和 3.3% 2.2% 和 3.3% 2.2% 和 3.3% 2.2% 和 3.3% 1.1%, 2.2% 和 3.3% SM # 1097-9 2016-09-28 续下页 TECHNICAL BULLETIN ALPHA? TELECORE HF-850 无卤素及无卤化物、免清洗有芯焊丝 应用 焊接部件要被加热到高于焊接合金的熔点才能形成焊点，所以手动焊接时，我们使用的工具是烙铁制的。通过将 有芯焊丝放置在部件上，助焊剂能够在表面流动并去除氧化金属，当焊丝形成了一个很薄的金属间链接时便成为 焊点。Telecore HF-850 也适用于机械人焊接应用。 请注意以下几点建议： ? 使用适合操作的烙铁头（大小和形状方面）：用小的烙铁头焊接大元件可能会阻碍焊点形成或延缓焊接过程。 ? 根据烙铁头及焊接零件/元件的大小来选择合适直径的焊丝。 ? 烙铁应能够提供足够热量，以满足上述温度点要求。 ? 典型的烙铁头温度为 120?C 至 160?C（高于合金的液相温度）之间，理想的温度取决于焊接元件对温度的要求。 ? 有芯焊丝有不同等级合金的版本选择，请确保所选择的等级适合所需的焊接应用。 ? 不要过热，否则会增加金属层厚度，因此影响焊点强度。 假如你选择使用液态返工助焊剂，建议使用 NR205 免清洗及低残留助焊剂，以保证高电器可靠性及无卤素的残留 物。NR205 可以提供助焊剂笔的形式包装，以便进行高精密的应用。 卤素状态 ALPHA TELECORE HF-850 是一种无卤素产品，满足下列标准要求： 标准 IEC 612249-2-21 JEDEC “低卤素”电子产品定义规范 卤素标准 要求 焊接后残留物阻燃剂中溴或氯含量均不超过 900 ppm 且 总和不超过 1500 ppm。 焊接后残留物阻燃剂中溴或氯含量均不超过 1000 ppm。 测试方法 TM EN 14582 结果 合格 合格 技术数据 物理属性 松香软化点： 酸值： 卤化物含量： 材料分类： 化学可靠性测试 JIS 标准铜镜测试 铜镜测试（IPC-TM-650-2.3.32） JIS 标准铜腐蚀性测试 铜腐蚀性测试（IPC-TM-650-2.6.15） SM # 1097-9 2016-09-28 典型值 70oC – 80oC 180 -