InCAM优势研讨.pptxVIP

InCAM 优势介绍 概览 产品定位 系统优势 功能优势 效益 客户群 技术部分详解 Frontline CAM软体产品定位差异 InCAM作为新一代CAM产品，市场定位于HDI，IC及高难度产品CAM作业 对传统多层PCB硬板， InCAM制作效率、品质也更优异 HDI、IC及高难度产品 软板及软硬板 传统多层板? 操作系统 基于32位架构开发设计 基于64位架构开发设计 4 InCAM架构优势 操作系统 基于32位架构开发设计 基于64位架构开发设计 系统资源使用 使用单一CPU运算 使用多核CPU运算 操作系统 基于32位架构开发设计 基于64位架构开发设计 系统资源使用 使用单一CPU运算 使用多核CPU运算 内存支持 内存有效使用最大2G 内存支持无上限 操作系统 基于32位架构开发设计 基于64位架构开发设计 系统资源使用 使用单一CPU运算 使用多核CPU运算 内存支持 内存有效使用最大2G 内存支持无上限 资料处理 串行处理方式 并行处理(Parallel Processing) 操作系统 基于32位架构开发设计 基于64位架构开发设计 系统资源使用 使用单一CPU运算 使用多核CPU运算 内存支持 内存有效使用最大2G 内存支持无上限 资料处理 串行处理方式 并行处理(Parallel Processing) 作业方式 单人作业 多人协同作业(Collaborative Processing) 总耗时 确认所有結果 确认结果 总耗时 1 层 动作1 1层 动作2 2 层 动作1 2层 动作2 架构优势（平行处理） 传统的 CAM 系统 InCAM 1 层 动作1 1层 动作2 2 层 动作1 2层 动作2 多层资料可以同时处理 架构优势（多人协同作业） 在 2 層的動作1 总耗时 总耗时 成型编辑 内层编辑 外层编辑 输出 输入 成型编辑 内层编辑 外层编辑 输出 传统的 CAM 系统? InCAM ? 输入 多位使用者可同时编辑同一料号 InCAM新的作业模式：客制化流程 客制化的流程指引系统 *规范化制板流程 *帮助培养新进员工 *协助老员工，防止漏做重要步骤 品质提升,降低培训成本 8 InCAM主要功能优势 包含了 Genesis 原有功能 更强大的资料自动整理功能自动转铜皮---大量线组成铜面自动转化为单个大铜面 自动转极性---正负叠加物件自动转化为正极性物件自动定义pad属性---自动区分SMD，BGA，泪滴，绿油定义Pad等 更强大的自动化DFM功能自动信号层优化---自动优化孔环/Pad间距/平行线间距/线宽/移线等自动防焊层优化---自动优化防焊开窗/覆盖/防焊桥(可削外层铜皮/移外层线路)自动字符层优化---自动放大字符框/自动移动文字/自动放大文字大小(字宽/字高) 更强大的资料分析能力客制化的分析报告线路、绿油、文字分析，Panel分析，BGA区域分析，重要微孔分析 InCAM主要功能优势 HDI、IC专属功能自动移孔---依孔类别设定间距(通、盲、埋孔)/设定优先移动顺序/pad stack 移动高级动态蚀刻补偿---自动按物件类型及间距按设定规则补偿 ,距离足多补,不足少补 不同物件颜色显示以不同颜色标示不同类型物件,方便操作者对图像进行识别和操作 互动式间距修改提供不同物件间Spacing的多种修复功能 Pad拉伸/缩短Pad沿指定方向拉伸/缩短 标准填充更多选项的填充规则 InCAM效益 InCAM–CAM软件的未来 技术部分 更强大资料整理功能-Contour to Circuit Conversion 更强大资料整理功能-Drawn Area to Surface 更强大资料整理功能-Set Teardrop Attribute 更强大资料整理功能-Set BGA/SMD Attribute 更强大资料整理功能-Pad Classification 更强大DFM功能-线路层优化 更强大DFM功能-防焊层优化 更强大DFM功能-字符层优化 HDI/IC专属功能-自动移孔 HDI/IC专属功能-微孔位置校正 HDI/IC专属功能-高阶动态蚀刻补偿 更强大分析检查功能-排版检查 更强大分析检查功能-BGA检查 更强大分析检查功能-重要Via检查 非重要Vias--- 其中1孔移除，网络仍连接 重要Vias--- 其中1孔移除，网络断开 更强大分析检查功能-客制化检查报告 InCAM新编辑工具 InCAM新编辑工具 InCAM新编辑工具 InCAM新编辑工具 Thank You!