半导体材料之意义与种类何谓积体电路及其制程项目.pptVIP

半導體材料之意義與種類、何謂積體電路及其製程項目 指導教授：王文峰 學生：陳冠廷 學號 班級：四奈米四甲 大綱 一、半導體之意義 二、半導體材料的種類 三、何謂積體電路 四、積體電路製程項目 一、半導體之意義 二、半導體材料的種類 對半導體材料可以從不同的角度進行分類，其中比較通用的是按半導體的化學組成分類，分為元素半導體、化合物半導體、金屬氧化物半導體三大類。 元素半導體是由單一元素所構成的半導體材料。主要有矽、鍺、硒等，以矽、鍺應用最廣。 化合物半導體由二種以上元素的化合物所構成，分為二元系、三元系、多元系。二元系化合物半導體有Ⅲ-Ⅴ族（如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等）、Ⅱ-Ⅵ族（如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅、硫化鋅等）、Ⅳ-Ⅵ族（如硫化鉛、硒化鉛等）、Ⅳ-Ⅳ族（如碳化矽）化合物。三元系和多元系化合物半導體主要為三元和多元固溶體，如鎵鋁砷固溶體、鎵鍺砷磷固溶體等。 金屬氧化物半導體是由某種金屬氧化物所構成如：SnO2、ZnO、TiO2、Y2O5……。 三、何謂積體電路 所謂的積體電路，就是將依些構成電子裝置的元件，如電阻、電容及開關等，以矽或砷化鎵等半導體材料加已製作，並利用為穎等製程技術，將其原本厚重且體積龐大的裝置，縮小到大約只有1~2cm2大小，1mm厚的電子科技。 四、積體電路製程項目 製造積體電路的製程大致分為前段製程與後段製程兩個部份。 前段製程的目的是為了要在矽晶圓板上置入電晶體等元件與配線，因此必須按照程序經過幾種不同形式的製程，亦稱為擴散製程。 後段製程則是將以完成的矽晶圓板切割成晶片，取出其中品質好的晶片，並實際嵌入裝置後，在經由封裝製程所組成。 “Thanks for your attention” * * 前段製程 後段製程