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焙烧温度和保温时间对粘土屋面瓦抗冻性能的影响.pdf
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焙烧/旧I,-n,度和L-!保/泪I-nf冗 J叉,I.I布 时间对粘土
屋面瓦抗冻性能的影响
【摘要】文章研究了焙烧温度和保温时间对砖的微孔结构的影响,砖的微孔结构对砖瓦产品的抗冻
陛能有非常大的影响,但对微孔结构和砖抗冻性能之间的准确关系还需进一步确认。
我们知道砖的微孔结构对砖瓦产品的单个物理性 R50%1.65斗m抗冻性能好;
能如体积密度、抗压强度和热导性能等有明显的影响
作用。微孔结构一般用孔隙体积率和孔隙平均半径来 R50%0.601xm抗冻性能差。
表示,体积率和孑L隙半径可以通过压汞试验获得,当然 虽然上述这些对砖瓦抗冻性能的划分方法有待进一
测试数据还应进行校正,以消除测量误差。测量误差 步证实,但这些研究成果至少证明了砖瓦的微孔隙结构
影响到微孔体积的12%,平均孔径的27%。砖瓦行业对砖瓦抗冻性能的影响作用是非常大的,生产中,我们可
的许多专家多年来致力于微孔结构和抗冻性能之间准 以通过改变原料和焙烧工艺来改变砖的孔隙结构,进而
确关系的研究。大多数专家认为:孔隙体积、孔隙体积 提高砖瓦产品的抗冻性能。在原料方面,可以磨细原料,
率、毛细管作用、平均孔径等多种因素共同影响着砖的 或者给原料中添加适当的外加剂;在焙烧方面可以制定
抗冻性能,但一直不清楚哪个因素起主导作用,哪个因 合理的升温曲线、最大焙烧温度、保温时间和窑炉气氛
素起次要作用。大多数情况下,人们认为砖孔隙体积 等。
是主要因素,对砖瓦产品的抗冻性能影响最大。但后 1试验目的
来的研究结果表明,孔隙体积只是次要的影响因素,孔 在综合考虑上述研究成果的基础上,本试验的目的
隙的平均孔径才是最主要的影响因素。随着孔隙平均 是研究焙烧温度和保温时间对砖瓦抗冻性能的影响。
半径的增大,砖的抗冻性能就降低。在岩石中,也是岩
石的抗冻性能主要与岩石中孔隙的平均半径有关。
Mr.Maage针对砖的抗冻性能提出了以下计算公
抗冻性能之间的关系,尤其是孔隙体积和平均孔径中,
式:
谁对抗冻性能起主要影响作用,谁起次要作用。
P3)
F=3.2/PV+(2一X 2试验样品
式中F一抗冻性能计算指数(稳定因子);
制砖 成见图1。
P卜一开孔体积(cm3/g);
P3一直径大于3
Ixrn的孔隙体积。
根据F的计算结果可以将砖瓦的抗冻性能进行
分类如下:
F70时,抗冻性能好;
F一50~70,抗冻性能不确定;
、.F50时,抗冻性能差,砖瓦稳定性差。
筛孔孔径(mm)
Mr.Frank和Mr.Bentrup则根据试验结果,按平均
孔径的大小对砖瓦的抗冻性能进行了分类: 图1颗粒组成
圣QQ主墨丝受丝 : 113
2瞵鞠曛囊蘩蒸纂蒸誉誊÷
从原料的矿物组成看,原料属于蒙脱石一伊利石 表1 焙烧温度和保温时间对坯体物理性能的影响
类粘土,不含有碳酸盐矿物,图2为原料的差热曲线
(DTA)和热失重曲线(TG)。
4 27.4327
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