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ANSYS ICEPAK ANSYS专业电子热设计软件 导入封装MCM数据,某272-Pin球状引脚栅格阵列温度云图分布 “Icepak可以对我们的产品提供快速、精确及可靠的热管理和热设计分析。” Dr.Matteo Fabbri ABB有限公司研发中心首席科学家 使用ANSYS Icepak对电子产品进行高效的热管理 在电子产品的优化设计中,Icepak可以快速解决产品的热设计难题 现在的电子产品体积小、热耗大，因此 工程师通过简单的拖拽、下拉等操作， 必须要求有良好的散热设计。器件过热 对Ic e pa k提供的小组件 （比如：机箱、 势必降低其可靠性，进而导致高昂的设 风扇、封装、PC B板和散热器等等 ）进 计成本。为了确保IC封装、PC B和整机 行编辑修改，即可快捷地建立完整的系 系统的卡靠性.工程师需要使用A NSY S 统热模型；修改不同的参数，还可以对 Icepak来确保产品良好的散热设计。 不同工况进行热模拟分析比较。 1U网络服务器的气流迹线和温度云图分布 I c e p a k包含先进的求解器，其鲁棒性 精确模拟PCB板 (使用多级Mesher-HD处理的复杂几何) 强、稳定性高，自动化的网格技术，使 高温势必影响P C B 的工作性能，因此 得工程师可以对所有的电子产品进行快 工程师需要将P C B 的热设计和P C B 的 速的热设计模拟 ，比如：计算机、电信 电气功能设计同时进行。使用A N S Y S 设备、半导体产业、航空航天、汽车产 Ice pa k ，工程师可以将各种EDA软件的 业及其他消费性电子产品。 P C B布线导入Ic e p a k （包括P C B的尺 快速模拟电子系统热分布 寸、器件的布局、PC B板布线和过孔信 息等，均可以导入 ），这样工程师可以 电子产品的迅速更新需要工程师具有 得到精确的PC B热特性。Ice pa k也可以 便捷的热设计能力。工程师可以通过