树脂塞孔.pdfVIP

Resinhole plugging 树脂塞孔 1 Code：S-07 Page 黄强根 江南计算技术研究所214083 TEL：0510 E—mai 1：fifi099@sina．tom 作者简介： 黄强根 2001年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事PCB工艺研 究工作。) 摘要：树脂塞孔作为HDI板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作， 本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。 关键词：塞孔树脂研磨网印 Abstract：Asa the of theHDI resinhole art keytechnologyduringprocessproducingboard，the plugging dominantrolesinexecutionofthe this plays followingworkingprocedures．Inpaper,asummary ofhole ismade． andtherelation ofknowledgeplugging presentation words：Hole Resin Screen Key Plugging Buffing Printing 一、前言 为了节省更多的空间，现在高密度板都要求导通孔塞孔，本文介绍的塞；fLtl!传统意义上的绿油 塞孔，因为油墨的差异和要求的不一样，两者差别很大。板子的要求越高，对塞孔的质量要求也越高， 特别是要求多次积层的板子(如2+n+2)，常规的工艺都要经过多次层压，这就要求塞孔时要保证一 刀塞满，孔里的油墨不能有气泡，否则会有安全隐患；表面要有高的平整度，孔口不能凹陷，不然会造 成线条或焊盘的缺陷。现就谈谈本人在实际工作中的一些体会。 二、塞孔方式 目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，辊涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能 太高；挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的 环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大 的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔塞孔；以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家 研究出来的专利产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得 很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的 丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操 作范围比较广。 三、工艺流程 3．1．准备工作 3．1．1网版：漏板贴在网版上面要有均匀的张力，张力太大压不下去，会影响塞孔的效果，压力太4,N 会粘网而影响剥离的效果，在抬网时会把油墨从孔口带出造成孔口凹陷，研磨后就有凹坑。 3．1．2漏板：根据材料的不同，常用的有不锈钢、铝片、直接菲秣、环氧板等，其要求主要是要有好 的透墨性，足够的弹性，容易控制涨缩并不易变形(容易变形则会影响对位)。另外就是选择合适的开 窗尺寸，开窗太大则分散油墨的穿透性，印刷时油墨会向边上扩散而影响塞孔效果；开窗太小，则会加 大对位难度，对丝印机对位精度和待塞孔板子钻孔精度一致性的要求就高。 3．1．3透气板