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SKC交流资料
SKC Thermal Sheet 2012. 3. 23 Advanced Technology RD Center Advanced Materials Development Team Advanced Technology RD Center Heat Discharging System 散热工作原理 SKC纳米碳与石墨的区别 SKC结构及产品分类 手机发热源 实用案例 结束语 Advanced Technology RD Center Heat Discharging System 热传导和热辐射 Class Kinds Composition Thermal Pad Thermal Pad, Foam Sheet, Phase Change Material Polymer Binder + Thermal Conductive Filler ( Metal, Ceramics, Carbon ) Thermal Paste Thermal Grease, Gel, Adhesive, Resin Thermal Sheet Thermal Sheet, Thermal tape Substrate + Thermal Conductive Resin/Adhesive Thermally conductive materials Medium layers for thermal transfer Advanced Technology RD Center Heat Discharging System skc与石墨对比 核心元素 制造工艺 生产过程中的要求 导热率 SKC高浓缩纳米碳 专利拥有者--SKC 碳分子 铜泊作为载体,附上高浓度纳米碳的薄膜 模切成型,易加工 600-1500W/(M.K) 人工石墨 专利拥有者--松下 碳分子 压缩碳元素叠加多层 需包边,特殊处理 600-1750W/(M.K)松下 天然石墨 专利拥有者--GRAF 碳分子 压缩碳元素单层结构 需包边,特殊处理 400-1350W/(M.K) Thermal Conductive Resin Thermal Conductive Substrate Thermal Conductive Adhesive Advanced Technology RD Center SKC型号分类 Product Line-up - TA22DD - TC22DD - TA55DD - TC55DD - TA22ND - TC22ND - TA55ND - TC55ND - TA22AD - TC22AD Heat Transfer Mechanism Thermal Conduction, Thermal Diffusion Thermal Conduction, Thermal Radiation Thermal Conduction, Thermal Diffusion Electric Conduction Conduction Insulation Conduction Insulation Insulation Adhesion Type Double side Single side Single side Application LED lamp, LED TV LED TV, Mobile phone LED TV, Mobile phone Advanced Technology RD Center 常用型号所用位置 屏与金属片之间选择AD 系列产品 屏蔽罩表面或选择AD或ND 系列产品 手机背壳选择AD系列的产品 IC与屏蔽罩之间,选择DD系列产品 Advanced Technology RD Center Heat Discharging System 1、测量主板背面温升,热源主要集中在充电线路上三极管 2、 测量主板正面温升,热源主要集中在电源管理芯片和CPU上,如附件图: Advanced Technology RD Center Heat Discharging System 3、手机正面温升主要集中在听筒下方屏驱动附近 4、手机背面温升比较分散,温升没有那么集中 Advanced Technology RD Center 实用案例 LG SU-540 后盖可印自己想要的内容 Advanced Technology RD Center Detailed applications : Smart Phone on the back of display module on the inside of shield cans ( electrical co
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