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版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 1.0 初次发行 2004 - 4- 6 陈光新 2.0 1、修改湿敏感元件开封后的使用渐渐及增加控制标签
2、修改存湿敏感元件的存放要求 2005- 2- 3 陈光新 3.0 修改湿敏感元件的使用环境要求 2005-10-19 张雪峰 4.0 全面升级 2008-7-3 符 宏 4.1 修改对仓库的温湿度管控范围 2008-12-30 符 宏 4.2 修改5.9.2内容,增加5.9.4项FPC管制内容 2009-4-9 符 宏 NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 单 位 总经理 人事行政部 工程部 品管部 制造部一部 P
M
C
部 会 签 分发份数 1 0 1 1 1 1 批 准 审 核 拟 稿 符 宏
目的:
确保对温湿度敏感元件的正确使用,能有效的管理控制,避免物料因管控不当而影响品质;
范围:
本规范适用于我司所有贮存、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。
3.职责:
3.1 IQC负责湿度敏感元件进料时的检查、确认;
3.2仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查、确认,执行产线散料退库时的真空包装与存放;
3.3生产线负责湿度敏感元件使用的检查,执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。
4.定义:
真空包装:为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料,密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。
5.程序内容:
5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下,表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效应)。所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态;
5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行:
a.客户有特别要求,指定某种元件为湿度敏感元件;
b.来料为真空包装元件;
c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件;
5.3.根据IPC/JEDEC J-STD-020B;IPC/JEDEC J-STD-033A标准对湿度敏感等级分类,公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一:
湿度敏感等级
包装要求
贮存环境
拆封后存放条件及最大时间
1
无要求
无要求
无限制,≤85% PH(相对湿度)
2
要求MBB(含HIC),要求有干燥材料、警告标签
≤30℃,60% RH
一年,≤30℃,60% RH(相对湿度)))))))-W-A905《干燥箱操作规范》;因烘烤可能会造成氧化而降低引脚的可焊接性,烘烤依据的标准见(表二)的要求。
表二:元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件(在烘烤后暴露时间从“0”开始计算):
元件厚度
等级
烘烤条件为125℃
在30℃,85%条件下吸湿饱和
在30℃,60%条件下超过72小时
≤1.4mm
2a
5 hours
3 hours
3
9 hours
7 hours
4
11 hours
7 hours
5
12 hours
7 hours
5a
16 hours
10 hours
≤2.0mm
2a
21 hours
16 hours
3
27 hours
17 hours
4
34 hours
20 hours
5
40 hours
25 hours
5a
48 hours
40 hours
≤4.5mm
2a
48 hours
48 hours
3
48 hours
48 hours
4
48 hours
48 hours
5
48 hours
48 hours
5a
48 hours
48 hours
5.9.3.PCB板在打开包装后元件必须在1周内用完,如果在1周内未使用则必须重新烘烤,OSP表面处理工艺PCB在开包后24小时完成贴片,在24小时未完成贴片状态下需进行烘烤,烘烤的条件为:温度110+/-5℃,时间为2小时。
5.9.4 对于FPC板上线前需根据情况设定110-125度烘烤1-2小时,客户有特殊要求则按照客户规定执行。
5.9.5.仓库应设专人负责湿度敏感元件的管理和真空包装机使用。
5.10.不良真空包装材料的处理规定:
a.首先开封检查湿
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