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PPT研究院 POWERPOINT ACADEMY 13.印制导线和焊盘翘起  (三)焊点的检查 1.目视检查2.手触检查 1.目视检查 (1)焊点是否均匀，表面是否光滑、圆润。(2)焊锡是否充满焊盘，焊锡有无过多、过少现象。(3)焊点周围是否有残留的助焊剂和焊锡。(4)是否有错焊、漏焊、虚假焊。(5)是否有桥焊、焊点不对称、拉尖等现象。(6)焊点是否有针孔、松动、过热等现象。(7)焊盘有无脱落，焊点有无裂缝。 2.手触检查  (四)拆焊技能 1.补焊方法2.拆焊方法 1.补焊方法  2.拆焊方法 (1)用镊子进行拆焊。1)对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件，拆卸时相对容易，一般采用分点拆焊的方法，如图3-42a所示。 a)分点拆焊示意图　b)集中拆焊示意图 2)对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件，如晶体管等，拆卸时具有难度，多采用集中拆焊的方法，如图3-42b所示。 2.拆焊方法 3)在拆卸引线较多、较集中的元器件时(如晶体管等)，采用同时加热的方法比较。① 用镊子钳夹住被拆元器件。② 用35W内热式电烙铁头，对被拆焊点连续加热，使被拆焊点同时熔化。③ 待焊锡全部熔化后，及时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出。 2.拆焊方法 3043.tif ④ 清理焊盘，用一根不沾锡的?3mm的钢针从焊盘面插入孔中， 2.拆焊方法 如焊锡封住焊孔，则需用烙铁熔化焊点。(2)用专用吸锡电烙铁进行拆焊。１)吸锡时，根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小。２)吸锡电烙铁通电加热后，将活塞柄推下卡住。３)锡嘴垂直对准吸焊点，待焊点焊锡熔化后，再按下吸锡烙铁的控制按钮，焊锡即被吸进吸锡烙铁中，反复几次，直至元器件从焊点中脱离。(1)被拆焊点的加热时间不能过长。(2)尚有焊点没有被熔化的元器件，不能强行用力拉动、摇晃和扭转，以免造成元器件和焊盘的损坏。(3)拆焊完毕，必须把坏盘孔内焊料清除干净。 三、知识链接 1.什么叫焊接？2.焊接的基本要领是什么？3.焊点形成应具备哪些条件？4.焊接中为什么要用助焊剂？5.拆焊通常可以采用哪些方法？6.印制板上元器件插装时应注意哪些方面？7.电烙铁加热丝端部熔断，剪去一部分后复接在端子上，问电烙铁功率有何变化？8.焊接电子元器件时，若电烙铁在焊点处停留时间过长会造成什么后果？ 1.什么叫焊接？  2.焊接的基本要领是什么？  3.焊点形成应具备哪些条件？  4.焊接中为什么要用助焊剂？  5.拆焊通常可以采用哪些方法？  6.印制板上元器件插装时应注意哪些方面？  7.电烙铁加热丝端部熔断，剪去一部分后复接在端子上，问电烙铁功率有何变化？  8.焊接电子元器件时，若电烙铁在焊点处停留时间过长会造成什么后果？  在线教务辅导网： 更多课程配套课件资源请访问在线教务辅导网 馋死 (二)元器件的插装焊接 1.电阻插装焊接2.二极管插装焊接3.电容插装焊接4.晶体管插装焊接5.集成电路插座插装焊接 1.电阻插装焊接  2.二极管插装焊接  3.电容插装焊接  4.晶体管插装焊接  5.集成电路插座插装焊接 1)观察手工焊接与自动焊接焊点的特点与区别。2)使用已掌握的焊接方法对缺陷焊点进行修复。3)学习拆焊的技能。4)根据所学相关知识，完成相应工作页。 一、实践 (1)合格的焊点从外观上看，必须达到哪几个方面的技术要求？(2)谈谈你是怎样判断焊点的好坏？(3)你焊接时出现了哪种焊点缺陷，试叙述缺陷发生的原因？(4)拆焊通常可以采用哪些方法？(5)试简述虚焊的危害有哪几点？ (1)合格的焊点从外观上看，必须达到哪几个方面的技术要求？  (2)谈谈你是怎样判断焊点的好坏？  (3)你焊接时出现了哪种焊点缺陷，试叙述缺陷发生的原因？  (4)拆焊通常可以采用哪些方法？  (5)试简述虚焊的危害有哪几点？  二、相关知识 (一)焊点的要求及外观检查(二)常见焊点缺陷分析(三)焊点的检查(四)拆焊技能 (一)焊点的要求及外观检查 1.有一定的机械强度2.保证其性能良好、可靠的电气性能3.具有一定的大小、光泽和清洁美观的表面 1.有一定的机械强度  2.保证其性能良好、可靠的电气性能  3.具有一定的大小、光泽和清洁美观的表面 3039.TIF 3.具有一定的大小、光泽和清洁美观的表面 3040.TIF (二)常见焊点缺陷分析 1.焊料过多2.焊料过少3.过热4.冷焊5.松动6.拉尖7.松香焊8.浸润不良9.不对称10.气泡和针孔11.桥焊12.虚焊 (二)常见焊点缺陷分析 13.印制导线和焊盘翘起 1.焊料过多  2.焊料过少  3.过热  4.冷焊 3