材料连接原理末期考试重点.docxVIP

填空：某瞬时焊件上各点温度的分布称为温度场。在焊缝金属中局部熔化的母材所占的比例，称为熔合比。焊条药皮的作用主要有：保护作用、冶金作用、改善焊接工艺性。不易淬火钢焊接热影响区分为熔合区、过热区、相变重结晶区、不完全重结晶区。冷裂纹三要素被焊钢材的淬硬组织、接头中含氢量、接头所处拘束应力状态简述接头偏析的种类层状偏析、焊缝中心偏析、焊道偏析、弧坑偏析金属材料常见的强化方式有哪些？固溶强化、细晶强化（变质处理）、冷作强化、沉淀强化（弥散强化）、相变强化。焊缝金属的强化通常用哪两种方式？常用固溶强化和细晶强化。简答题1.试简述焊接热过程的特点？加热温度高加热的速度快高温停留的时间短自然条件下连续冷却局部加热2.试简述用冶金方法脱硫的措施？（1）用合金元素锰脱硫（2）用渣中碱性氧化物脱硫（3）适当增加熔渣的碱度（4）渣中氟化钙也有利于脱硫3. 试简述不锈钢焊条药皮发红的原因？有什么解决措施？ 原因：不锈钢焊芯电阻大，焊条融化系数小造成焊条融化时间长，且产生的电阻热量大，使焊条温度升高而导致药皮发红。?解决措施:调整焊条药皮配方，使焊条金属由短路过渡转化为细颗粒过渡，提高焊条的熔化系数，减少电阻热以降低焊条的表面温升。4. 直流正接为何比直流反接时焊缝金属溶氢量高？（1）直流正接：工件接正极。直流反接：工件接负极（2）带电质点H+在电场作用下只溶于阴极（3）处于阴极的熔滴不仅温度高而且比表面积大，其溶氢量大于熔池处于阴极时的溶氢量5. 试简述Mn、Si对焊缝金属力学性能的影响？（1）Mn、Si使焊缝金属脱氧，提高性能；（2）Mn、Si使焊缝金属固溶强化，提高强度；（3）Mn、Si对焊缝金属韧性的影响与其含量有关，Mn、Si含量过低，焊缝组织出现先析铁素体而使韧性降低；Mn、Si含量过高，则因出现魏氏组织、粒状贝氏体等，亦使韧性降低；只有Mn、Si含量适中，焊缝组织为细针状铁素体，才能提高韧性。6. 微量Ti、B改善焊缝金属韧性的机理？（1）Ti与O的亲和力大，形成微小颗粒状的TiO弥散分布于焊缝，使焊缝金属晶粒细化；（2）TiO、TiN可作为针状铁素体的形核质点，在γ→α阶段促进形成针状铁素体；（3）Ti在焊缝中保护B不被氧化，是B以原子态偏聚于γ晶界，降低了晶界能，抑制先共析铁素体的形核与生长，从而促使形成针状铁素体。7.在低碳合金钢中的析出型气孔主要有哪几种？产生原因是什么？低碳合金钢焊缝中存在的析出型气孔主要有氢气孔和氮气孔两种。析出型气孔的产生原因：主要是高温时熔池金属中溶解了较多的气体，凝固时由于气体的溶解度突然下降，气体处于过饱和来不及逸出而引起的气孔。8.焊接热裂纹和冷裂纹各有哪几种？热裂纹主要有：凝固裂纹、液化裂纹、多边化裂纹、高温失塑裂纹；冷裂纹主要有：延迟裂纹（氢致裂纹）、淬硬脆化裂纹、低塑性脆化裂纹。9.后热的作用？后热和焊后热处理有何不同？后热的作用：减少残余应力；改善组织，降低淬透性；消除扩散氢，但对奥氏体焊缝效果不大；适当降低预热温度或代替某些结构所需的中间热处理。后热和焊后热处理不同：延迟裂纹有延迟期（潜伏期），在延迟期内即进行加热，可以避免出现延迟裂纹。故焊后后热有“抢时间”的问题，而焊后热处理都是为了改善接头使用性能，不存在“抢时间”的问题。10. 试分析说明钛钙型（J422）焊条与碱性低氢型（J427）焊条，在使用工艺和焊缝力学性能方面有哪些差别？工艺性对比： 钛钙型（J422） 碱性低氢型（J427） 电弧稳定性 好 差（含CaF2）飞溅 少（细颗粒过渡） 多（短路过渡）焊缝成型 好 差脱渣性 好 差（渣不松脆、膨胀系数差小）气孔敏感性 小 大焊接烟尘 少 多其它工艺如全位置焊接性、熔化系数等差别不大。机械性能对比：钛钙型（J422）：（1）S、P、N控制较差，冷脆性、热裂纹倾向大（2）[O]高，氧化夹杂多，韧性低（3）[H]高，抗冷裂能力差碱性低氢型（J427）：（1）杂质S、P、N低（2）[O]低，氧化夹杂少 （3）[H]低 故低氢焊条的塑性、韧性及抗裂性较酸性的钛钙型大大提高，但其焊接工艺性能较差，对于铁锈、油污、水份等很敏感。11.为什么酸性焊条宜用锰铁脱氧？而碱性焊条宜用锰硅联合脱氧为何要控制[Mn]/[Si]比？酸性焊条用锰铁脱氧： [Mn]+[FeO]=[Fe]+（MnO）