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基于芯片的手机增强技术发展趋势分析 　　为了分析手机增强技术的发展趋势，以手机芯片作为分析的基础，通过研究手机芯片的现状和发展趋势，探讨了手机内应用处理器、基带芯片、射频芯片各自的市场和技术前景，并总结出增强技术在手机中的实际支持情况。通过分析得知，应用处理器、基带芯片、射频芯片的发展使手机具备更强的与外界相连的能力，高清语音、视频对话等业务也得到了更强力的支持。 　　手机芯片 应用处理器 基带芯片 射频芯片 　　1 引言 　　当今社会，手机已经成为人们在日常生活当中必不可少的电子产品。现在的手机已经不仅仅是一种通信工具，它还可以被用来看视频、听音乐、玩游戏及拍照等。随着时代的发展，越来越多的功能都将被赋予到手机上，而这一切的改变都源于手机芯片的进步。 　　手机芯片主要可分为CPU（Central Processing Unit，中央处理器）、GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）、内存、基带芯片和射频芯片等。它们通常被集成在一个SoC（System on Chip，系统级芯片）内。芯片就是手机的核心，手机上所有的功能都是基于芯片实现的。可以说芯片就是手机的大脑和心脏，通过手机芯片的参数可以快速地了解一款手机。手机的发展离不开芯片，通过对芯片的分析可以了解手机发展的方向。因此，本文将介绍当今芯片发展的现状，重点关注应用处理器、基带芯片以及射频芯片，通过对芯片的介绍和分析，总结手机对增强技术的支持情况。 　　2 芯片发展现状 　　当今市场上主要的手机芯片商包括高通、MTK、海思、展讯、三星和苹果，其中高通的市场份额是最大的。高通和MTK一并主导了公开市场的竞争；而以展讯为代表的低成本厂商也占据了不少中低端手机的份额，并且积极谋求向上拓展；海思、三星和苹果则是自用市场的代表，他们依托公司整体的强大实力，成为芯片市场的重要力量，并可能成为推动市场重大变革的诱因。 　　2.1 手机芯片产品现状 　　因为三星和苹果的手机芯片都只用于各自的手机品牌，并且在短期内没有进军公开市场的可能，所以图1只介绍了高通、MTK、海思和展讯近年来的主要手机芯片以及计划： 　　（1）SD（Snapdragon，骁龙）是高通SoC的品牌名称，包含了骁龙800系列、骁龙600系列、骁龙400系列和骁龙200系列，该系列产品种类丰富，其中骁龙800系列的性能代表了同时代SoC的最高标准。 　　（2）MTK的芯片系列名为MT，当前最高端的SoC为MT6291。 　　（3）展讯SharkL系列为入门级SoC，椒图主要用于安全手机，Whale系列是新推出的中高端芯片。 　　（4）海思的芯片系列名为麒麟（Kirin），芯片种类较少但每一代芯片的性能都在不断上升。 　　总的来说，高通和MTK的芯片种类较多，而且分布较广，涵盖了高、中、低端各个类别；海思的芯片主打高端路线，主要跟华为手机定位于中高端有关；展讯的芯片主要以中、低端为主，但未来有计划向中高端芯片发展。 　　2.2 芯片制造工艺现状 　　除了芯片设计技术，芯片的制造工艺也是影响手机芯片发展的重要因素，手机芯片厂商需要把设计的芯片架构图提供给芯片制造厂商进行生产。芯片制造所需的厂房和设备价格高昂，环境要求严格，知识产权的门槛高，所以能满足手机芯片制造的厂商并不多。目前只有Intel和三星同时具备了芯片设计和制造的能力，其他主要的芯片制造厂商还包括台积电、联电和中芯。 　　衡量芯片制造工艺最重要的标准就是芯片纳米，也称为制程线宽。越低的制程线宽代表了越高的芯片性能、更低的制造成本以及越小的芯片体积。目前三星和台积电分别具备了14 nm和16 nm的制造工艺，代表了业界的最高水平，表1为当今主流手机芯片的制程线宽。 　　从表1的数据可以看出，目前商用的主流芯片当中只有高通芯片使用了14 nm的制程线宽，其他几家的旗舰芯片也都达到了16 nm的制程线宽。基于低芯片纳米生产线产能的限制以及价格因素，大多数中低端芯片还是使用的28 nm或20 nm的制程线宽。从发展的角度来看，芯片的制程线宽必定继续降低，在制造工艺方面还有进一步突破的可能，手机芯片在短期内还不会受到制造技术发展瓶颈的限制。 　　3 应用处理器 　　应用处理器是伴随智能手机产生的，随着目前手机平台功能的增强，应用处理器除了进行图像、声音、视频等的处理外，还可以支持复杂系统运行、高像素拍照、3D图像、GPS等多种接口功能。应用处理器包括了CPU、GPU、内存、视频/音频编解码器、功率放大器、GPS模块等，其中最重要的当属CPU和GPU。这两者的性能直接影响了手机所能支持的功能以及性能指标。所以接下来将要主要分析CPU和GPU的发展趋势。 　　3.1 CPU 　　CPU即中央处理器