苏州吉远产品介绍-苏州吉远电子科技有限公司.pptVIP

CoC （Code of Conduct） Tier2 标准计算方法 直接可使用单输出电压电源节能标准 表一：无负载时的电力损耗 CoC （Code of Conduct） Tier2 标准计算方法 直接可使用单输出电压电源节能标准 表2.1分别说明25%、50%、75%、100%负载电流时平均能效计算方法及10%负载电流时能效计算方法 CoC （Code of Conduct） Tier2 标准计算方法 直接可使用单输出电压低于6V或输出电流小于550mA电源节能标准 表2.2分别说明25%、50%、75%、100%负载电流时平均能效计算方法及10%负载电流时能效计算方法 能源部发布了一份有关外部电源测试程序的“提议规则制定预通知(SNOPR)” 美国能源部（DOE）颁布了外置电源（EPS）能效新要求的最终法案。 美国能源部开始强制实施新的能效要求。 01 02 03 2014年2月 2014年11月 2016年2月 DoE能效标准升级与实施时间表 DoE mandatory implementation timetable CoC能效标准升级与实施时间表 CoC mandatory implementation timetable 能效行为准则开始实施第一阶段 Tier1。 欧盟委员会公布了外部电源第5版能效行为准则（CoC）最终版。 能效行为准则开始实施第二阶段 Tier2。 01 02 03 2013年10月 2014年1月 2016年1月 提高开关电源能效策略 To improve the efficiency of switch power supply strategies 采用Low Vf整流桥损耗 采用SJ MOSFET用作功率开关 采用Low Vf肖特基整流二极管或同步整流技术 采用低功耗CC、CV器件 控制芯片要求： 启动电压更低、启动电流与工作电流更小 工作模式更智能 原边方案通过设置峰值电流变化曲线来改变不同负载时的工作频率、次边方案通过优化频率区间使各点效率更均恒 Super Thin Bridge Rectifier SMA/B/D SOD-123 TO-277 Low Vf Trench or Planner Technology TO-220 DPAK D2PAK Low Vf Trench or Planner Technology Axial Low Vf Trench Technology for Jiyuan Brand Small signal diodes Focus On Devices For SMPS 专注于开关电源器件 超薄整流桥与Low VF Schottky 及 小信号Diodes 超薄小功率整流桥 Super Thin Micro-Bridge Diodes 产品名称 封装类型 产品厚度 最大电流 最高电压 最大芯片尺寸 MBF 贴片 1.5MM 1A 1000V 50MIL MBS 贴片 2.5MM 1A 1000V 50MIL ABS 贴片 2.3MM 1.5A 1000V 55MIL DFS 贴片 2.4MM 2.0A 1000V 60MIL LBD 贴片 1.5MM 2.0A 1000V 60MIL GBP 插件 3.5MM 8A 1000V 95MIL 满足DoE Level VI 与 CoC Tier2 Low Vf肖特基二极管系列 产品已大批量出货 基于CR or OB方案，5V/2A整体效率能提升0.5~2% 满足DoE Level VI Low Vf 肖特基二极管系列 满足DoE Level VI Low Vf 肖特基二极管系列 温升、效率对比实测结果 满足DoE Level VI Low Vf 肖特基二极管系列 SB560L与SB560普通型肖特基对效率提升实测结果 SB560L 12V 1.25A CR6855+ 4N60L Vin(V) Pin(W) Vout(V) Iout (A） η Standby η vag 90 18.22 12.1 1.25 83.01% 34W 84.16% 13.64 12.15 0.94 83.73% 9.07 12.2 0.63 84.74% 4.46 12.25 0.31 85.15% Vin(V) Pin(W) Vout(V) Iout （A） η Standby η v