多功能蒸镀镀膜系统暨多靶磁控溅镀仪一套规格书.doc.doc

多功能蒸鍍鍍膜系統暨多靶磁控濺鍍儀一套規格書 （一）規格內容 A、Organic Process Chamber 1： 1.真空腔體： (1)腔體： *腔體尺寸: 600 (D)m/m×750 (H)m/m×650 (W) m/m *腔體材質: SUS304拋光鋼材 *外箱材質: 鏡面烤漆 *前門開啟腔體 *4吋視窗玻璃 × 2 *焊接方式：全周氬焊 (2)真空抽氣系統 (a)進口機械真空幫浦（Oil Pump）- *model：Pfeiffir 2033SD *Pumping speed：660 L/min *Ultimate pressure：＜ 3.0×10-3 Torr (b)冷凝真空幫浦 ×1 * model：CTI Torr8 *最高排氣速度：4200 L/sec （for water） *Inlet Flange：ISO200 *電源電壓：單相 AC220V 60Hz *冷卻方式：水冷 (c)閥門及管路 *粗抽真空氣動閥×1 NW 40 Angle Valve (SMC) *精抽真空氣動閥×1 ISO 200 Gate Valve (HVA) *前級真空氣動閥×1 NW40 Angle Valve (SMC) *洩真空閥? 1/4” Valve ×1 *SUS304真空管路 ×1 批 2. 承載盤旋轉機構： *基座可公轉旋轉 *感應馬達 ×1pc：Max 20RPM *可放置100mm × 100mm基板一片或分割4組小實驗片 *substrate遮板×1 *4組小實驗片獨立遮板機構 3.承載盤升降機構×1 *基座可升降(取放基板用) *感應馬達 ×1pc 4. 蒸鍍系統：共蒸鍍設計 *熱蒸鍍電源供應器 × 9 *遮板 × 9 * For Thermal x 3 *For Organic x 6 5..量測系統： (a)真空量測： *全領域真空計：1 ATM~10-9 Torr ×1(Pffiffer PKR-251) *Cryo Pump 前級真空計：1 ATM~10-4 Torr × 1 (Pffiffer TPR-280) *ATM Switch×1 (b)Film Thickness Monitor： * Inficon SQM160 × 2 *Crystal Sensor for Organic ×3 pcs *Crystal Sensor for Metal ×1 pcs *Crystal Sensor for Substrate ×1 pcs *Frequency Range 4 to 6 MHz 6. 基板加熱系統： *基板Max 300℃ *使用SCR控制方式 *K Type感測器 ×2 *CB700溫度控制器 ×1 *CB100過溫保護器 ×1 7. 自動傳片裝置安裝於腔體與手套箱連結處，以自動傳輸方式將Holder傳入腔體。 a. 氣動傳送閥門(Slit Valve) x 1 *連接手套箱與蒸鍍機間之傳送閥門 *閥門開口尺寸236 mm× 46mm b. 手套箱自動取放片機構x 1 *馬達帶動線性傳送平台 (裝置於手套箱內) *載片傳送手臂 (線性傳送)