EDA重点.docVIP

EDA重点（填空题、解答题、论述题、程序题） 以下内容完全根据老师给的重点总结得到，如有不周，敬请谅解 VLSI概述 微电子专业词汇 IC（ Integrated Circuit） : 集成电路 ? VLSI （ Very Large Scale Integration）：超大规模集成电路 ? VDSM（ Very Deep Sub-Micron） : 超深亚微米 (=0.25um) ? ASIC（ Application Specific Integrated Circuit） : 专用集成电路 ? ASSP（ Application Specific Standard Products） : 专用标准产品 ? EDA（ Electronic Design Automation）：电子设计自化 ? ESDA（ Electronic System Design Automation） : 电子系统设计自动化技术 ? IP（ Intellectual Property）：指知识产权、著作权 ? SOC（ System on a chip） : 片上系统（基于IP的半定制设计方法） ? PGA(Pin Grid Array) ：阵栅(网格）阵列 ? BGA（ Ball Grid Array） : 球栅(网格）阵列 ? EDIF（ Electronic Design Interchange Format）：电子设计网表格式 ? NRE（ Non-Recurring Engineering）：非重复性工程成本或一次性工程成本 ? GA（ Gate Array） : 门阵列 ? PR（ Place and Route） : 布局布线 ? LVDS（ Low power differential signaling）：低电压差分信号 ? ESD（ Electro-Static discharge）：静电释放 ? EMI(Electro-magnetic Interference) ：电磁干扰 ? Foundry：工艺生产线 ? RTL（ register Transfer lever）：寄存器传输级 ? ISP （ In-System Programmability ）：在系统可编程 ? SOPC（ System on programmable chip） : 可编程片上系统 封装的主要类型：从扦孔形（ THP）向表面按装形式（ SMP）发展，到现在的MCM(Multi-Chip Module）多芯片组件封装。 THP： 以电性能和热性能优良、可靠性高等特点而得到广泛应用（ DIP）； ? SMP： 优点是无需镀金属通孔节省空间、提高性能和降低成本，而且它还可以直接将管芯按装在印制版电路板的两面，使电路板的费用降低60%；（ QFP： Quad Flat Package，TQFP： Thin QFP）； ? MCM： 可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的，是在高密度多层互联基板上将多个裸芯片组装构成功能电路板。 MCM技术集先进印刷电路板技术、先进混合集成电路技术、先进表面安装技术、半导体集成电路技术于一体，是典型的垂直集成技术。（三种形式： 基于PCB的MCM、 基于陶瓷和玻璃的MCM及基于硅或介质材料淀积布线的MCM）。 (多层PCB基板、多层陶瓷基板、薄/厚膜技术） 封装的主要形式 DIP封装：70年代流行双列直插封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。 ? PGA封装(Pin Grid Array Package)：在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列安装时，将芯片插入专门的PGA插座。 ? SMP封装：80年代出现了芯片载体的表面封装形式，其中主要有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier) 、 塑 料 有 引 线 芯 片 载 体 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 、 小 尺 寸 外 廓 封 装SOP(Small Outline Package) 、 塑 料 四 边 引 出 扁 平 封 装PQFP(Plastic Quad Flat Package) 。 ? BGA封装(Ball Grid Array Package)：球栅阵列封装，是高密度的SM封装技术。 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用， LSI、 VLSI、 ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格， I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。 摩尔定律：集成电路最小特征尺寸以每3年减小约70%的速度下降；芯片面积不断增大，约每代产品增大