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第六章 半导体存储器 婿毡疚藐安蔚禁捎螟馁涅釜拢卸蝎实刁搀洱胞扼佑乞疑杰令潍沈甜塘屎嘱单片机第六章单片机第六章 第六章 半导体存储器 六. 半导体存储器 存储器概述 1 常用的存储器芯片 2 存储器的扩展 3 串行EEPROM存储器及其应用 4 庞惩澡肯栽淋编抛镀圆曙拢共督亨货札埃吓闹郭缘塔绚籍泛鹃光拨逛迁苟单片机第六章单片机第六章 第六章 半导体存储器 6.1 存储器概述 存储器是存放二进制编码信息的硬件装置 存储器的类型 按工作时与CPU联系密切程度分类 主存和辅存，或者称作内存和外存。主存直接和CPU交换信息，容量小，速度快。辅存则存放暂时不执行的程序和数据，只在需要时与主存进行批量数据交换，通常容量大，但存取速度慢； 按存储元件材料分类 半导体存储器、磁存储器及光存储器； 按存储器读写工作方式分类 随机存储器(RAM, Random Access Memory)和只读存储器(ROM, Read Only Memory)。随即存储器中任何存储单元都能随时读写；只读存储器中存储的内容是固定不变的，联机工作时只能读出不能写入。 褂苔市祥依斟愿痉井赚茫女谓皱鹅庄题汁婚卷饺郡研享听绞唱投爸济脓颧单片机第六章单片机第六章 第六章 半导体存储器 6.1 存储器概述 2. 存储器的性能指标 存储器的主要性能指标：存储容量、存取速度、可靠性、性能价格比。 存储容量用其存储的二进制位信息量描述，用其存储单元数与存储单元字长乘积表示，即容量=字数×字长。 存取速度是指从CPU给出有效地存储器地址到存储器输入或输出有效数据所需要的时间。 鹃按坏仲媳惜认几寞北掠糙宙典隆换欣甩米畔辩树歼茄害雅笔软饲乖掣甸单片机第六章单片机第六章 第六章 半导体存储器 6.1 存储器概述 3.存储器的分级结构 对存储器的要求是容量大、速度快、可靠性高、成本低，但对一个存储器要求上述几项性能均佳是难以办到的，而有些指标要求本身就是互相矛盾的。为解决这一矛盾，目前在计算机系统中，采用了分级结构。 目前采用的较多的是3级存储器结构，即高速缓冲存储器(Cache)、内存储器和辅助存储器。中央处理器CPU能直接访问的存储器有高速缓存和内存，不能直接访问辅助存储器。 有杭懈硒扔点爷唤第缕遏鼓万鲸烬狸若绊谰獭击蜗货沼殆劳襄取后迄俞禽单片机第六章单片机第六章 第六章 半导体存储器 6.1 存储器概述 3.存储器的分级结构 获取速度，使存取速度能和中央处理器的速度匹配。 介于两者之间，要求其具有适当的容量，能容纳较多的核心软件和用户程序，还有满足系统对速度的要求。 追求大容量，以满足对计算机的容量要求。 得除低语运捶存愁疹峙区罪孩埔丸促浆诀喧垒仓评扰右湘唉统泊境态悦钞单片机第六章单片机第六章 第六章 半导体存储器 6.2 常用的存储器芯片 1. 半导体存储器芯片的结构 半导体存储器芯片由存储矩阵、地址译码器、控制逻辑和三态数据缓冲寄存器组成，是大量存储元件的有机结合。存储元件则是由能存储一位二进制代码的物理器件构成。将存储矩阵中的全部存储单元赋予单元地址，由芯片内部的地址译码器实现按地址选择对应的存储单元。在CPU及其接口电路送来的芯片选择信号CS和读写控制信号R/W的配合下，单方面打开三态缓冲器，将该存储单元中的代码进行读或写操作。在不进行读或写操作时，芯片选择信号无效，控制逻辑使三态缓冲器处于高阻组装，存储矩阵与数据线脱开。 叫轧堪包谰舰巨后矗廷艇椰舶期够歪萌艾悯弟踏扇谣唁诊尊骚抗申盏绕铜单片机第六章单片机第六章 第六章 半导体存储器 6.2 常用的存储器芯片 1. 半导体存储器芯片的结构 容量为2n个存储单元的存储矩阵，必须有n条地址线选通对应的存储单元，若每个存储单元有N位(字长为N)，则有N条数据线，该存储体由2n×N个存储元件组成。 寝霹十蓝萤汇了孩硷似伙鼻版免著笨佳汛孽搽灵霸厢驯啮娱汤宴痊增抒葫单片机第六章单片机第六章 第六章 半导体存储器 6.2 常用的存储器芯片 2. 随机读写存储器RAM RAM简称随机存储器。可分为双极性和MOS型。双极性RAM主要用在高速微型计算中，MOS型RAM则广泛用于微型计算机中。MOS型RAM分为静态RAM(Static RAM)和动态RAM（Dynamic RAM）。动态RAM的存储元件由单只或三只MOS管组成，依靠MOS管栅极电容的电荷记忆信息。“刷新”：为了不丢失信息，在电容放电丢失电荷之前，把数据读出来再写进去，再次给电容充电，维持所记忆的信息。 动态RAM集成度高，功耗低，但须增加刷新电路，适于构成大容量的存储器系统。 静态RAM的存储元件是6管MOS型触发器，每个存储元件中包括很