宽带前端模块两厂四方协议材料.doc

技 术 协 议 书 （元器件 类） 协议书编号： KD 140114 04 004158 01 项目名称： 宽带前端模块 拟用型号：_ _ ___ _____ 需方：中国电子科技集团公司第十四研究所 供方： 签订地点：　　　　 省（市）　　　区（县） 签订日期：　　 　年 月 日 中国电子科技集团公司第十四研究所~+40℃)）；≤±10°（开机工作15分钟稳定后测试，实际工作温度范围内(-40℃~+60℃)，高温工作和低温试验分开测试）； NAGC控制：4位，0～15 dB，步进1 dB（60MHz部分）； CAGC控制：2位，0、6、12、18 dB，步进6 dB（射频部分）； 三阶交调抑制：≥50dBc（频率相差3KHz，输出功率5dBm）； 消隐深度：≥55 dB；消隐恢复时间：≤0.2us； 组合频率干扰：≤-90dBm（一本振：1140、1170、1110可放宽至≤-75dBm）； 电源输入：+5V/1.5A、-5V/0.4A、+15V/3A（电压容差±10%）； 输入控制信号： MGC:4路并行码差分输入； AGC:2路并行码差分输入； BIT: 1路并行码差分输入； BP: 1路并行码差分输入；表1 连接器J30J-37ZKP定义 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 +15V +15V GND +15V +15V +15V GND +5V +5V 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 GND +5V +5V +5V GND -5V GND MGC0+ MGC0- 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 MGC1+ MGC1- MGC2+ MGC2- MGC3+ MGC3- AGC0+ AGC0- AGC1+ AGC1- 31 32 33 34 35 36 37 BP+ BP- BIT+ BIT- 接插件位置图 （二）结构要求 封装形式： SMA输入、输出； 外形尺寸：228.6×160×25（mm3）（壳体尺寸）； 产品的外形结构见下图：SMA位置和信号定义另行协商 外形尺寸图 （三）涂镀层工艺设计要求 Al/Ct.Ocd3。 （四）环境条件要求 工作温度 -55℃～+000m 贮存温度 -55℃～+℃ 相对湿度 温度为+55℃时，相对湿度为95% 环境 □星载 □弹载 ■机载 □舰载 □车载 □地面固定 其它要求 ■防潮 ■防霉 ■防盐雾 ■抗电磁干扰 ■防静电 □气密封 □水密封 □其它（列出要求内容） 注：“□”变为“■”表示选中，下同。 模拟处理模块应100%进行组件环境应力筛选，在按要求完成筛选试验后提供应力筛选试验报告，详细要求如下： 1、温度循环 试验温度：－55℃～＋85℃； 高低温保持时间：各1h； 温度循环次数：循环次数不少于10次； 加电检测：温度循环试验前和试验后，对模块的结构外观进行检测，此外模块应能加电正常工作。 　温度循环试验曲线 2 随机振动试验条件如下： 振动频率范围： 20Hz～2000Hz； 功率谱密度：0.04g2/Hz； 振动时间：10min； 振动方向：垂直于印制板平面方面； 总均方根加速度：6.06g； 通电状态：不通电。 　随机振动功率谱密度频谱图 A组检验 表1 A组检验项目及要求 序号 项目 要求 抽样要求 1 外观质量 组件外表面应清洁，无毛刺、变形、明显划痕； 镀涂层应均匀、无起泡、龟裂与脱落；金属件无锈蚀； 固件紧固、结构件无变形或断裂； 所有紧固件应齐全，连接牢靠，并有防松措施。 100% 2 标识 标识应制作在模块板上的醒目位置，字迹清晰，且不可擦除；采用工业酒精反复擦拭10次，标识应清晰可见。 100% 3 电性能 上电无异常，电性能指标合格。(参见电性能指标) 100% B组检验 表2 B组检验项目及要求 序号 项目 要求 抽样要求 1 机构尺寸 228.6X160X25 Ⅱ 1.0 2 重量 板卡重量 3.5kg Ⅱ 1.0 C组检验 表3 C组检验项目及要求 序号 项目 试验方法 条件 抽样要求 备注 1 低温贮存 参照GJB150.4执行。 1、存贮温度：-55℃， 2、存贮时间：24h 2（0），以下同 2 低温工作 参照GJB150.4执行。 1、工作温度：-45℃, 2、温度稳定后，加电工作4h。 3 高温贮存 参照GJB150.3执行。 1、存贮温度：