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《SMT生产线运行与维护》教学大纲 学 分：7 总学时：84学时 适用专业：电子信息工程专业 1、课程定位 《SMT生产线的运行与维护》是电子信息工程专业的主干专业课程。本课程的前序课程是《现代电子产品生产工艺》和《电子产品组装》，学生对电子制造领域已经有了整体认知，通过本课程的学习学生能了解现代电子产品的生产环境、熟悉了企业管理制度；掌握SMT生产的全过程；掌握SMT生产工艺编制、文件管理和品质控制方法；掌握设备操作与设备维护等。本课程的学习，对学生职业能力培养和职业素养养成起着主要的支撑作用。 2、课程目标 本课程的课程目标是培养学生从事SMT生产工作的全面职业能力，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为： 学生能根据SMT电路板的结构和元器件类型，制定加工工艺； 按照工作合同，根据生产条件，产品特性，制定加工计划； 电子元器件的识别和分类管理； 识别电路原理图，PCB图，完成贴片机编程； 借助专用设备和软件优化、调整设备的运行参数； 操作SMT生产线设备，完成SMT电路板的组装； 制定产品的加工质量评价标准，检验加工产品的质量，排除质量缺陷； 对新开发产品提出可制造性设计建议； 掌握设备的基本结构和工作原理，能进行维护保养，使设备处于使用状态； 在故障情况下会界定故障原因，作出分析，并自己排除或请他人排除； 遵守安全生产规定，维护生产环境。 3、教学内容与学时分配教学内容 学时 学习情境一 运行前准备 项目1.职业情境氛围的初步认知 2 项目2.接料、成品包装与出库 2 项目3.焊膏搅拌、装卸料、贴板 2 学习情境二 运行期操作 项目1.印刷操作 3 项目2.贴片操作 3 项目3.回流焊操作 2 项目4. 综合操作 4 学习情境三 生产设备 编程 项目1.印刷机编程 4 项目2.贴片机编程 4 项目3.回流焊温度曲线测试与调整 4 学习情境四 生产工艺 优化 项目1.印刷工艺优化 2 项目2.贴片工艺优化 2 项目3.回流焊工艺优化 2 项目4.管理优化 2 学习情境五 生产线维护与保养 项目1.印刷设备的维护 2 项目2.贴片设备的维护 2 项目3.回流焊设备的维护 2 项目4.材料的保存与使用 2 学习情境六 综合实训 项目1.无铅0201器件的组装 20 （根据产品订单情况，灵活选取实训项目） 项目2.柔性PCB板组装 项目3.含BGA芯片板贴装 学习情境七 企业顶岗实习 20 学习情境1：运行前准备 以柔性板的生产前准备为载体，学习生产线运行前的准备等辅助工作。 （1）了解SMT生产环境，管理制度，安全规范。 （2）了解SMT生产的设备配置，工艺流程。 （3）了解SMT生产线的岗位设置，岗位技能和岗位职责。 （4）了解元件的分类、封装知识，能识别电子元件，准备料架。 （5）贴装柔性板衬板、准备锡膏、准备红胶。 （6）清洁、整理工作环境。 学习情境2：运行期操作 以简单单板产品的生产为载体，学习生产线运行期的各种操作。 （1）启动生产线。 （2）印刷机操作，完成印刷工作。 （3）印刷后检测：检测、处理印刷缺陷。 （4）贴片机操作，换料，卡料处理。 （5）炉前检测：检测元件贴装缺陷，简单处理。 （6）炉后检测：检测焊接缺陷，简单处理。 （7）关闭生产线。 学习情境3：生产设备编程 以含细间距IC产品的生产为载体，熟悉设备软件界面，能对生产设备编程，调整各种设备参数。 （1）印刷机：确定标识点，调整压力、速度、离网时间等参数。 （2）贴片机：手工编程，由设计文件生成编程数据；贴片机示教，验证编程的准确性。 （3）回流焊：设定温度曲线，使用专用设备测量温度曲线。 学习情境4：生产工艺优化 以含BGA封装产品的生产为载体，学习根据被加工产品的具体情况，制定生产工艺，优化设备参数，提高生产线性能。 （1）了解设备性能指标，生产线产能。 （2）制定生产计划，确定换线时间。 （3）选取锡膏，优化印刷参数。 （4）调整贴片机气压、吸取时间、释放时间、料仓位置等，优化贴装精度、贴装速度。 （5）针对双面板、复杂板（元件体积差别大），精确调整温度曲线。 学习情境5：SMT生产线的维护与保养 了解维护保养知识，保证生产线正常使用。 （1）制定保养计划，实施设备保养。 （2）了解设备结构，分析界定故障原因，自己排除或请他人排除。 （3）材料维护：元件的保存，锡膏、红胶、油脂等耗材的保存。 学习情境6：综合生产实训 自主实践，独立完成“无铅0201器件的组装”、“柔性PCB板组装”或“含BGA芯片板贴装”等项目。 （1）制定生产计划。 （2）设计生产工艺。 （3）准备生产材料。 （4）设置、调整设备参数。 （5