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LED封装技术B新试卷模版
《LED封装技术》模拟试卷（B卷）
题号 一 二 三 四 五 六 七 八 总分 得分 一、填空（25×1’=25’）
1. 降低LED 结温的途径：1）减少 热阻；良好的 机构；减少 热阻；控制 ；降低
2、反射罩式数码管的封装方式有?????? __ 、?????? ???两种方式。
3、热阻的测试方法：根据LED芯片pn结温度升高10℃，波长会漂移 ，或当pn结温度升高10℃时，光强会下降 ，按照这种规律可测出pn结温度上升了多少度。
4、封装树脂包括： 、、、’=20’）
? ???????
A 30 B 60 C 45 D 90????
2、下列叙述何者为真???? ????
???????A传统LED电流最少为200mA B 美观为LED封装主要目的
C 高亮度LED电流可达350mA以上 D LED响应时间长
3、下列何种金属线可使用于焊线制程???? ????
A铜线 B锡线 C铝线 D银线
4、下列何者不属于封装制程???? ????
A固晶 B蚀刻 C焊线 D成型
5、欲以UV LED作为光源激发出白光则必须如何调配荧光粉???? ????
A Red/Green/Blue混合荧光粉 B Red/Green混合荧光粉
C Y3Al5O12(YAG)荧光粉 D Green/Blue混合荧光粉
6、下列外在环境因子不会对LED或IC造成损害???? ????
A辐射 B氮气 C氧气 D水气
7、目前业界大多使用金线作为焊线制程之材料, 哪一项不是选择金线之原因???? ????
A导电性佳 B耐恶劣环境 C延展性优良 D价格低廉
8、何者不是白光LED优点???? ????
A响应时间长 B省电 C寿命长 D温度低
9、高功率LED操作时之发热问题无法用何者解决
A加装风扇 B加装致冷芯片 C加绝缘层 D冷媒系统
10、下列何者不属于固晶制程制程参数或条件的是???? ????
A银胶量 B旋转角 C顶针与吸嘴 D线弧
三、简答题（23’）
1、为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？（5’）
2、大功率LED封装成器件一般的制造程是什么？（5’）
3、填写直插式LED封装工艺流程（7’）
4、参考下图，填写固晶作业规范（6’）
1）检查支架、晶片是否与生产工作单相符.
2）扩张好的晶片环固定在 上，固定支架的夹具放在固晶手座下方，并对准显微镜。
3）调节 及 ，使支架固晶区最清晰。
4）调节固晶手座高度，试固晶片，如晶片不脱离膜，则 固晶手座，如晶片接近支架即脱离胶纸，则需 低固晶手座，合适距离应为：固晶支架夹能在下方自由滑动而不触及芯片和膜，固晶时芯片容易按进支架杯底，而不会出现膜被刺破或是芯片一直沾在膜上。
5）调节照明灯至自我感觉良好。
6）固晶笔将晶粒固至 上面。
四、计算题（2*6’=12’）
1、假如已知一个LED的发光强度Iv=5cd，其射出角为60°，问它的等效光通量是多少？
2、用LED光源作路灯，已知路灯高10米，灯距为16米，要使两盏灯间路面范围内照度为20lux，每灯的LED光源要用多大的光通量？
四、分析题（20’）
1、分析直插式LED中气泡产生的原因，并说出解决方法？
2、请写出扩晶作业指导书。
共6页，第5页
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