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手机Camera测试简介 2017.1.7 目录 1.手机Camera结构 2.手机Camera技术要求 3.手机Camera主要测试项目 4.手机Camera主要测试参数 2 1. 手机Camera结构 摄像头模块工作原理 景物 镜头 (Lens) 图像传感器 (Sensor) 数字信号处 理芯片(DSP) 存储/显示 反射 光线 图像信 号处理 压缩 电信号 A/D 光信号 IR滤光 优化 3 1 Sensor 影像传感器，将光学信号转换成电子信号 2 LENS 镜头，将物体聚集成实相聚焦在Sensor表面 3 DSP 数位讯号处理器，对影像信号处理及压缩优化。 含ISP(ImageSignalProcessor，镜像信号处理器)，JPEG encoder(JPEG图像编码器)，USBdevicecontroller(USB设备控制器) 4 Flash 存储器，一般为EEPROM，装载韧体 5 Crystal 晶振，产生数子电路必须的工作频率 6 MIC 麦克风 * Firmware 韧体，功能代码(一般由DSPVendor提供)+影像代码(一般由模块制造商 finetune)，烧录至Flash4 1. 手机Camera结构 Flash 1 LensSet 镜片组，汇集光线，形成实相。 由2片以上的镜片组合而成，有塑胶镜片及玻璃镜片。 塑胶镜片轻薄、成本低、体积小、生产工艺简单，但成像质量和可靠度较差。 玻璃镜片透光率高、热膨胀系数和折射率的温度系数低、成像质量好、可靠性 高，但厚重、生产工艺复杂、成本高。 2 LensHolder 镜筒/镜座，装载镜片组 3 IRCutFilter 红外线滤波器，主要保证可见光通过，隔绝不必要的光进入，降低噪声产生， 防止Sensor产生伪色/波纹，以提高其有效分辨率和色彩还原性。 其频谱范围的设定，需搭配Sensor本身对颜色的反应而定，须参考Sensor的建 议频谱进行设定。 1. 手机Camera结构 5 1. 手机Camera结构 摄像头模块连接方式 金手指(ZIF)连接 连接器(Connector)连接 插座(Socket)连接 6 1. 手机Camera结构 摄像头模块产业链 中游 Module Maker 上游 Key components CMOS Image Sensor 欧美: OV、Aptina、ST Micro 韩国: Samsung、Hynix、SETi 日本: Toshiba、Sony 台湾：Himax、PixArt 大陆: Galaxy core、BYD Backend IC 台湾: Sonix、FitiLink、Sunplus Novatek、Alcormicro Genesys、Realtek 大陆: Vimicro 日本: RICOH Lens 台湾: Largan、GSEO、SHZBG Power tip、Newmax、Glory 日本: Sekonix、KinTin 大陆: 实盈、舜宇 上上游 Key components Foundry 欧美: Micron、ST Micro 韩系: Samsung、Hynix、Dongbu 日系: Toshiba、Sony 台系: TSMC 大陆: SMIC 下游 OEM/ODM 7 VCM 日本: Shicoh 、 Sony、Sharp、TDK 韩国: Hysonic 台湾: 泓记、微太 大陆: 贵鑫磁电、金诚泰 模块 Sensor Lens 2. 手机Camera技术要求 模块高度、连接方式、 功耗、电压、 Pin排列顺序及定义、 功能及可靠度 像素、封装类型、芯片大小、 像素点大小、帧率 镜片组、视场角、畸变、 解像力、景深 8 3. 手机Camera主要测试项目 AE( Auto exposure) TV-distortion FOV Flare Color Shading Color Accuracy AWB Gray Scale SNR Auto Focus Dynamic Range Real image 镜头 芯片及调试 实验室拍摄 及软件分析 室内外拍摄 及主观判断 9 Resolution Lens Shading 10 色彩适应性不同 白平衡测试 3. 手机Camera主要测试项目 热量（能量）以‘光’的形 式释放出来时，不同温度高低将 形成不同的颜色。 Daylight ——6500K Cool——4150K A——2850K 目前测试环境 TL84——3700K “炉火纯青” 11 3. 手机Camera主要测试项目 Resolution 测试图片 12 效果佳 效果差 3. 手机C