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FPC流程簡介 2008-9 FPC基礎知識及流程簡介 什麼是FPC?---英文全名Flexible Printed Circuit Board 中文意思:柔性印刷電路板 *FPC特性—轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 *FPC到底有多薄 PCB大约为1.6mm FPC大约为0.13mm. 只有PCB1/10的厚度而已 *FPC的产品应用 CD随身听 著重FPC的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴 *FPC的产品应用 行动电话 著重FPC轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体. *FPC的产品应用 磁碟机 无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. *FPC的产品应用 电脑与液晶荧幕 利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现 *FPC特性的缺点 机械强度小.易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高 *FPC的基本结构--材料篇 铜箔基板(Copper Film) 铜箔:基本分成电解铜(ED)与压延铜(RA)两种. 厚度上常见的为1oz(1.4mil)与1/2oz(0.7mil).1/3oz(0.45 mil) 基板胶片(PI):常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 接着剂:厚度依客戶要求而決定 FPC銅箔基礎知識 分類: S----單面板:只有一層銅箔的為單面板 D----雙面板:有兩層銅箔的為雙面板 RA---壓延銅:延展性較好 ED---電解銅:延展性較差,耐曲撓性較差 多層板---三層(含) 以上銅箔的板為多層板 *FPC的基本結构--材料篇 保护胶片(Coverlay) 保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 接着剂:厚度依客戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于穴拔作业. *FPC的基本結构--材料篇补强胶片(PI Stiffener Film) 补强胶片: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil. 接着剂:厚度依客戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物. *FPC的基本結构--材料篇 接着剂胶片(Adhesive Sheet) 离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物. 接着剂:厚度依客戶要求而決定. 功能在于贴合金属或树脂补强板 材料 *FPC基本制造流程 *FPC基本制造流程 發　　料 依OP要求將整卷的基材或輔材裁成規定大 小的尺寸,以便後工程作業.通常Panel Size 愈大則生產愈經濟。 發料品質管控重點 發料尺寸:依OP要求,一般公差為±0.02mm. 方正度:一般公差為±3mm. 板邊平整度:板邊須平整無毛邊且不可有下彎之情形. 基材外觀:不可有折痕,凹陷，刮伤，异物，氧化等不良现象. 保膠外觀:不可有缺膠,髒異物,刮傷,壓傷等不良. 鑽 孔 利用機械式鉆針高速旋轉鉆透之方式，將基材依設計鑽成孔. 設計上孔的種類有下列几种： 導通孔(Via Hole)：導通双面板之兩面 零件孔:零件插件用 定位孔或工具孔:後工具作業時定孔用 鑽孔品質管控重點 品質管控重點： PTH(Plated Through Hole)鍍通孔 是指雙面板以上，用以當成各層導體互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地，一般規範即要求銅孔壁之厚度至少應在1mil以上。近年來零件之表面黏裝盛行，PTH多數已不再用於插裝零件。因而為節省板面表面積起見，都儘量將其孔徑予以縮小(20um以下)，只做為“連”(Interconnection)的用途，特稱為“導通孔”(Via Hole). 電鍍銅 Panel Plating全板鍍銅- -正片製程當板子完成鍍通孔 (PTH)製程後，即可實施全板鍍銅，讓各孔銅壁增厚到0.2~0.3mil以保證板子能安全通過後續的“影像轉移”製程，而不致出現差錯。此種Panel Plating, 在台灣業界多俗稱為”一次銅”. 鍍銅品質管控重點 1.背光級數：至少要達到９級以上 2.銅成粗糙度:銅面不可有顆粒,不均,針孔,凹陷 3.厚度:依OP指示 4