- 1、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
中国半导体行业协会
中国半导体行业协会
中半协[2014] 001号
关于召开“2014中国半导体市场年会
暨第三届集成电路产业创新大会”的通知
各有关单位:
国际金融危机后,世界各国都在加快培育发展战略性新兴产业,力争在后危机时代的经济发展和竞争中赢得先机。集成电路作为核心的基础性产业,其在工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的战略地位进一步凸显。在信息时代,拥有强大的集成电路技术和产业,是国家掌握经济发展主动权的重要标志。
国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》之后,2013年国家各项集成电路产业政策得到进一步落实,中国集成电路产业发展环境趋向良好,新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。中国集成电路市场将继续成为全球最具活力和发展前景的市场,中国集成电路产业仍将实现两位数的增长。
在国内外经济形势复杂多变的宏观环境下,中国国内半导体企业自身面临着各种挑战。创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡,使得产业可持续发展承受巨大压力。在此背景下,理清纷繁复杂的市场头绪,总结产业发展经验并不断探索新型发展模式将是企业和产业实现持续发展的关键所在。
在此背景下,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与无锡市信息化和无线电管理局主办,赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会和中国电子报共同承办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2014)将于2014年3月14日在无锡●锡州花园酒店举办。年会将以 “增强产业创新,共促持续发展”为主题,聚焦智慧城市与半导体技术应用、绿色节能与集成电路发展趋势、产业资源整合与投融资等热点议题,广邀政府主管部门、国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等,就上述热点和焦点问题展开深入讨论。
大会期间,还将发布“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2013中国十大半导体企业发布”、“2013中国半导体元器件市场年度成功企业发布”并进行颁奖。
诚邀各单位积极参加,共同推进中国半导体产业的新发展。
二○一四年一月二日
2014中国半导体市场年会
暨第三届集成电路产业创新大会
IC Market China 2014
时间:2012年3月14日
地 点:无锡●锡州花园酒店
一、组织机构
主办单位:中国半导体行业协会(CSIA)
中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)
无锡市信息化和无线电管理局
承办单位:赛迪顾问股份有限公司
江苏省半导体行业协会
中国电子报
支持单位:中国软件评测中心
支持媒体:通信产业报
电子产品世界
中国集成电路
半导体技术
EDN China
半导体与光伏行业
赛迪网
中电网
大会网站:中国集成电路大会网站()
中国半导体行业网()
江苏省半导体协会网站()
二、会议收获
1、前沿观点
围绕本届年会的焦点议题,来自政府、行业组织、CCID与国内外知名厂商的高管以及资深专家将与大会代表分享他们对于政策环境、行业标准、技术沿革、竞争策略、风险防范等市场要素的专业分析与权威观点,为国内外半导体厂商制定竞争战略及市场策略提供参考。
2、权威数据
中国半导体市场年会所发布的中国IT产业市场年度报告已经成为业内了解市场、把握趋势最重要的信息来源。本届年会赛迪顾问将发布的“2013—2014年中国半导体市场研究年度报告”系列研究成果主要包括:
2013-2014年中国集成电路市场研究年度总报告 2013-2014年中国绿色照明市场研究年度报告 2013-2014年中国集成电路产业发展研究年度总报告 2013-2014年中国RFID市场研究年度报告 2013-2014年中国集成电路设计业市场研究年度总报告 2013-2014年中国智能卡市场研究年度报告 2013-2014年中国模拟集成电路市场研究年度报告 2013-2014年中国功率器件市场研究年度报告 2013-2014年中国MCU市场研究年度报告 2013-2014年中国传感器市场研究年度报告 2013-2014年中国物联网产业发展研究年度报告 2013-2014年中国LED产业发展研究年度报告 3、行业伙伴
信息化浪潮下,企业竞争已不再局限于产品与技术的竞争,更是供应链竞争、渠道链竞争,乃至产业链竞争。历届中国半导体市场年会的成功举办已经证明它是国内外半导体业界间,官、产、学、研间进行沟通
文档评论(0)