集成电路塑封模具型腔镀层发黑探讨20131230审查.docVIP

集成电路塑封模具型腔镀层发黑探讨 陈晓东，李习周 （天水华天科技股份有限公司，甘肃天水，741000） 摘要：塑封工序是集成电路封装的重要工序之一。塑封模具型腔表面镀层的质量，不仅影响到产品外观质量，而且会影响到产品的安全和可靠性。文章首先叙述了塑封模具在生产过程型腔表面发黑是怎样产生的，接着从塑封模具结构特点讲述了产生发黑的原因。针对产生的原因，提出了几种改善措施。重点对塑封模具型腔表面镀层工艺的改善，型腔表面粗糙度的控制和成型镶件镀层材料的选择上阐述了自己的见解。最后总结指出，要改善和消除塑封模具型腔表面发黑现象，对模具成型镶件材料及粗糙度，电镀工艺提出了较高的要求，并且建议了几种新的电镀工艺。文章介绍了塑封模具型腔镶件表面发黑的改善方法，对研究电镀性能和镀层寿命有研究价值，因此有必要对电镀工艺的优化和镀层问题进行探讨和研究，有一定的适用性并针对型腔表面发黑对产品质量和产品成品率的影响。（摘要过于冗长，请尽量用精炼、简介的语言完整地概括全文，摘要主要包括研究的目的、方法、结果和结论四部分） 关键词：成型镶件；粗糙度；镀层；电镀工艺 Title（加英文标题CHEN Xiao-dong，ZHANG Hong-jie (Huatian Technology Co., Ltd，Tianshui 741000, Gansu, China) Abstract：加英文摘要 Key words：加英文关键词 1 引言 （请添加引言，引言一般包括：为什么要进行这项研究?立题的理论或实践依据是什么?创新点是什么?理论与(或)实践意义是什么?要适当介绍历史背景和理论根据，前人或他人对本题的研究进展和取得的成果及在学术上是否存在不同的学术观点。φ33~φ58的需高频预热的大料饼，这种料饼价格较低廉，封装成本低，适用于各种集电路产品的封装，在封装行业一直得到广泛应用，但这种模具也有着它固有的缺点：它采用一个料筒，从模具中心通过流道向型腔供料，这种模具通常设有六个或八个模盒，由于流道很长，每个型腔在快速冲填过程中的工艺参数相差悬殊，造成整模产品封下来的品质优劣各不相同，且树脂利用率较低，生产成本增加，利润减小。单注射头模具浇道长、压力损耗大，型腔内树脂成型条件差别较大、在远距料筒的地方易产生气泡、气孔、注不满、金丝冲弯率超标等现象，封装工艺不稳定。,主要是适用当前环保塑封料的需求和需要,加快塑封模具制造工艺，提高模具的适用性。首先模具制造,制定确切可靠加工方案和工艺要求，在制定加工工艺过程,首先考虑成型镶件的材料使用,在模具制造过程中，更好的完成模具制造任务，进口模具钢等材料。材料直接影响到模具的设计与制造 4 塑封模具成型镶件设计原则 （请说明介绍塑封模具成型镶件，并且应说明以下4.1、4.2、 4.3的设计对避免镀层发黑有何作用。） 4.1（添加小标题） 塑封模具在制造的全过程中，上下型腔的表面，是主要的加工工艺，符合要求的塑封模具，要有一定的粗糙度，这样对塑封体的外观的一致性较好，但脱模性能降低，对产品的可靠性能有影响。为了保证脱模顺利，选择较为合适的粗糙度较为重要。 4.2（添加小标题） 斜度，又称为脱模角度，在塑封模具的结构上、保留一定的脱模角度是一条重要的设计原则。产品要想顺利的脱模，除了较为合适的粗糙度之外，还要有适合的斜度。如无斜度，当上下模脱开时，由于上下模摩擦面较大，产生脱模阻力，使双方的摩擦表面发生互相咬伤，或拉伤等，为了适合环保塑封料的特性，在不影响产品的使用和外形的情况下，采用13°以上的斜度，即可以达到脱模的目的。 4.2（添加小标题） 塑封料进入型腔成型后，如何使塑封体从型腔中脱出，采用的方法是利用引线框架物理性能脱开和顶杆将塑封体从型芯上顶脱。按塑封体的形状，顶杆的位置排列必须分布均匀，以确保塑封体平衡顶出，也可防止塑封体在顶出过程中拉伤和变形。在模具操作过程中，顶杆和复位柱是固定在顶杆固定板上同步动作，在这个过程中，为了减少这种摩擦，顶杆孔2mm-3mm1mm。顶杆将塑封体顶出后，要在复位柱的控制下，恢复到原来设定的位置。复位柱通常都是上下六根,在模具四周和中间的适当位置对称排列，但型腔镶件镀层也很关键。 5 塑封模具成型镶件的发黑原因 5.1 塑封模具成型镶件电镀工艺 成型镶件镀铬工艺流程：除蜡 → 热浸除油 → 阴极 → 阳极 → 电解除油 → 弱酸浸蚀 → 预镀碱铜 → 酸性光亮铜（选择）→ 光亮镍 → 镀铬或其它(1)由针孔及孔隙造成的锈蚀。镀双层铬(先镀乳白铬后镀硬铬)不可避免地会出现孔隙，使用时，水气通过针孔从孔隙到达母材，时间长了就逐渐锈蚀，锈蚀面积大了、严重了就进一步造成镀铬层剥落，这种失效在褪镀后蚀坑边缘是圆滑的。(2)磨损造成的镀层减薄，当镀层全部被磨损就会产生锈蚀。 ()锈