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手机PCBA生产基础知识介绍 系统一部工程组 目前手机的生产流程基本可分为两种方式 1:SMT段+PCBA测试(软件下载+RFBTFT测试+功能性测试)+整机组装+整机测试(MMI+RFFT)+整机包装出货 2:SMT段+PCBA测试(软件下载+RF BT)+整机组装+整机测试(MMI+RF FT)+PCBA包装出货 对于整机生产流程的性质确定是根据客户需求来确定的,第一种方式主要适用于购买PCBA来进行组装生产的客户;第二种生产方式适用于Open Bom购买方案的客户.. 目前PCBA生产基本流程 对于目前DEWAV手机的生产主要在于PCBA的生产,而生产的主要流程也在于PCBA;PCBA生产流程大致基本相同;如下: 印刷锡膏注意事项 ②锡膏开封需填写开封管制标签，开封后使用时间为24小时，未开封常温下保存期限为20天； ③锡膏首次添加约1/2瓶，以后每30分钟左右添加一次，每次约1/3瓶； ④每30分钟或机种变更时检查印刷状况并记录； ⑤印刷不良板清洗后必须用气枪彻底清除PCB贯孔及缝隙中锡膏残渣； ⑥每小时或停止印刷10分钟以上时人工擦拭钢板； ⑦过期焊膏需区分放置统一区域，并由专人申请报废； ⑧开封锡膏每8小时搅拌一次。 PCBA生产 SMT段的基本总结 PCBA的关键质量在于SMT段的整个贴片,决定了后续产品测试的合格率 由于各个工厂的线体及设备不同,其产能将存在差异化 贴片的质量因素,机器是关键;但是如果管理不好;将会导致大批量的坏机出现,甚至出现严重的质量事故 科学的管理方法,先进的线体及合理的生产工序流程的安排与实时跟进的问题反馈,和严格的来料及出货检验决定了整个SMT的生产效率,合格率,直通率 二：手机PCBA SMT生产流程及所需硬件与制程介绍 4: SMT工艺制程介绍及基本问题分析 (5):X-RAY的检测 X-Ray检测常见的一些不良现象 短路/桥接不良 2D传输影象 3D 影象 二：手机PCBA SMT生产流程及所需硬件与制程介绍 2D传输影象 3D 影象 4: SMT工艺制程介绍及基本问题分析 (5):X-RAY的检测 X-Ray检测常见的一些不良现象 假焊不良 二：手机PCBA SMT生产流程及所需硬件与制程介绍 4: SMT工艺制程介绍及基本问题分析 (5):X-RAY的检测 2D传输影象 3D 影象 X-Ray检测常见的一些不良现象 缺焊不良存在气泡 二：手机PCBA SMT生产流程及所需硬件与制程介绍 二：手机PCBA 测试段生产流程及所需硬件与制程介绍 1:手机PCBA生产测试段整体生产流程介绍 测试段对于IE的基本原则要求 在质量前提下 A：效率大化 B：成本最低化 C：测试简单化 * 制作：start.ling 版本：V1.0 培训前言 培训需求要求目的： 1：.手机生产过程中的具体流程。 2：介绍SMT生产过程及周期与当前主流生产设备及其对PCB设计和物料的要求。 3：了解生产过程，掌握生产线对研发设计的要求，以便在设计过程中更多地考虑产品可生产性并了解对如何做到质量控制有个量化的标准。 培训大纲介绍 手机PCBA生产流程基本介绍 1 手机PCBA SMT生产流程及所需硬件与制程介绍 2 手机PCBA 测试段生产流程与生产可行性需求介绍 3 总结讨论 4 一：手机PCBA生产流程基本介绍 SMT贴片段 PCBA测试段 PCBA包装出货 软件下载+写SN+RF BTFT+全功能测试 包含SMT生产相关工序 二：手机PCBA SMT生产流程及所需硬件与制程介绍 SMT的生产环境要求 1、生产场地要求为无尘车间。 2、车间的温度要求在20℃~26℃之间﹔湿度要求为50%~80%之间。 手机PCBA SMT生产流程及所需硬件与制程介绍 （章节） 2 1:PCBA生产SMT基本工序介绍 2: SMT排线示意图及工作流程 3: SMT基本设备介绍 4: SMT工艺制程介绍及基本问题分析 二：手机PCBA SMT生产流程及所需硬件与制程介绍 1:PCBA生产SMT基本工序介绍 完整的SMT生产工序包含以下工序 (1):供板......................主要为整条SMT线进行PCB的自动供应,全自动的将板送入锡膏印刷机中。保证SMT线源源不断的生产,此工序位于SMT线最前端,所用设备为供板机 (2):PCB锡膏印刷…………主要将锡膏通过刮刀刮过开好孔的钢网,通过钢网的孔漏印到PCB金手指焊盘上为元器件的焊接做准备,所有设备为锡膏印刷机 (3):贴片(器件贴装)……….主要是将表面安装器件(SMT器件)准确高精度的贴装到已经印刷好锡膏的主板PCB相对应的固定位号上(贴片程序已经通过坐标图,位号图,BOM做好)