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重庆邮电大学半导体工艺实习报告
半导体工艺 认知 学院：重庆国际半导体学院 班级：******* 姓名：曾旭彬 学号：********** 半导体工艺认实实习实验课 ——半导体工艺认知 前言： 经过四次八节半导体工艺认识实习课，在老师的积极指导和同学们配合下，我顺利的完成了本实验课程的学习，收获颇多。四次大课中我们初步完成了半导体工艺整个流程的参观和学习，并在实验过程中充分发挥了“中国西南最大微电子实验中心”的作用。 认知：据课程介绍及查阅资料，总结出半导体工艺流程大体如下： ● 硅片制备: 在第一阶段，将硅从沙中提炼并纯化，经过特殊工艺产生适当直径的硅锭，然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。 ● 芯片制造: 裸露的硅片经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤，加工完的硅片具有永久刻蚀在硅片上的一整套集成电路。 ● 硅片测试/拣选: 每个芯片要进行探测和电学测试，拣选出可接受和不可接受的芯片，并为有缺陷的芯片做标记。 ● 装配与封装: 将制作好集成电路的硅片分割成单个芯片，好的芯片被压焊后密封在塑料或陶瓷壳内。 ● 终测: 为确保芯片的功能，要对每一个被封装的集成电路进行测试，以满足制造商的电学和环境的特性参数要求。 在课程过程中，我们主要参观了硅片原片、光刻、清洗等步骤，并结合Intel公司的宣传视频，对以上工艺流程有了清晰的认识，在老师结合自身经历，分析就业及考研等形式时，我们也对自己的专业有了更清晰的认识。 以下我将对学习过程中重点了解的项目进行相关总结： 硅片：硅片取材于大自然最最普通的沙子，资源丰富，价格低廉，但生产出的多晶硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭 2014年12月10日
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