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EZplan工單系統 PCB材料、製程與工單操作流程說明 大綱 1-1 PCB通用名詞(1) 材料通用名詞： TG：玻璃轉化溫度，一般來說，材料的TG點越高越穩定，但並非一定； 亦有TG較低的材料，耐熱的條件較好(如Low CTE材料)。 (TG點不代表耐熱點，實際耐熱點為TD) TD：材質裂解溫度，代表當超過此溫度時，材質之重量損失達到5%。 (廠內使用之FR-4，之TD皆大於300度) Er：Er稱之為介電常數，為計算阻抗之必要參數； Er為電路訊號於材質中傳遞的速度比，Er值越低，訊號傳遞越快 (速度為 C/sqrt(Er)，其中C為在真空中的光速(30萬公里/秒)) RC%：膠片之含膠量。若PCB之層別銅面積較低，就需要較多的膠填補； 若膠不夠填補，則會造成爆板導致報廢的情形。 (爆板是指PCB內藏空氣或水氣，於成品後加熱時， 空氣或水氣體積膨脹，造成PCB爆裂之故) 慣用單位：1Inch ? 1000 Mil ? 25.4 mm 1mm ? 39.37Mil ? 0.03937 Inch 。 (尺寸為Inch，厚度為Mil，鑽針孔徑mm) 1-2 PCB通用名詞(2) 孔徑通用名詞： 貫通孔 即貫穿板子的孔類。 盲孔 從外層鑽孔，但無貫穿料號。 埋孔 在內層時鑽孔，外觀無法看見。 1-3 PCB通用名詞(3) 表面處理 於PCB板Finsh製程時，用以保護線路與焊接點，避免氧化後，無法焊接電子元件，以下為廠內表面處理種類： 噴錫（Hot Air Solder Leveling；簡稱HASL） 噴錫的優點就是成本最低、容易重工等特點，為最多業界使用。但是缺點就是表面的平整性不佳，且成分比例含鉛(Sn/Pb之組成比例為63/37），含不符環保法規的鉛，將漸漸淘汰不使用。 OSP (Organic Solderability Preservative；廠內也稱ENTEK) 有機保焊劑製程 ，是指裸銅待焊面上施加的防污劑與保焊劑處理，以維持其儲存與組裝製程中焊錫性的良好。一則可保護銅面不再受外界影響而氧化，二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性，缺點是耐熱性較差易裂解。 1-4 PCB通用名詞(4) 鍍金（Plate with gold；業界也稱金手指） 這是所有表面處理中最穩定、最不易氧化，也最適合使用於無鉛製程，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此作處理，只是其成本也是最高的。 化鎳金（Electroless Ni Immersion Gold；簡稱化金或ENIG） 化金擁有不錯的抗氧化功效，但最大的問題點便是”黑墊” (BlackPad)，黑墊目前原因為銅面於電化學反應時，上鎳與上金的厚薄不一，故造成後續金面容易脫落所致。目前化金不易重工，且成本亦高。 化銀 (Immersion Silver；一般稱之為浸銀或化銀) 化銀是以化學方式將銅面之銅離子置換為銀，為目前無鉛表面處理的主力。擁有價格低、可焊性佳等優點。但化銀由於易與空氣中的硫化物反應，會造成表面變黑污染，故不耐保存；且近年來化銀於銲墊上亦有micro void(微空泡，指銲墊上出現細微空洞，會造成銲件時產生空洞，降低銲接強度)等問題，故亦為客戶考量之重點。 無鉛噴錫 (Lead-free HASL) 以銀或銅取代鉛，並且擁有原先含鉛噴錫特性，但此技術為2007年5月提出，故相關成分比例技術尚在改良階段，主要是因為工作溫度需提高50度以上，易產生錫渣。 ( ※HSB廠內沒有無鉛噴錫製程 ) 1-5 PCB材料種類說明(1) 廠內使用原物料分類 感光乾膜(Dry Film) 為一種光阻劑材料，用於將底片之線路感應至銅箔上，並可耐蝕刻，使銅箔可依底片形成線路，透光的部分乾膜會因uv光而聚合，不透明的部分則不會有反應後續顯影的部分再利用(碳酸鈉或碳酸鉀)浸泡時，未反應的部分則會被洗掉。 製程藥水 線路及防焊製程藥水：去除線路銅屑雜質，避免雜質對壓合的影響。 黑、棕化製程藥水：