SP_2溅射台操作说明供参习.docVIP

SP-2型 磁控溅射台 说 明 书 中国科学院微电子研究所 SP-2型溅射台系统控制示意图 图1 SP-2型磁控溅射台操作说明 1.接通电源: .接通溅射台总电源（配置415V\32A三相四线制）； .开电源机柜面板上的“总电源”开关。 .打开冷却水（压力2.5公斤）总开关。 2.开盖装片: .打开“放气阀”，使腔体充气约5分钟,指示灯灭。 注意：一定要使腔体充至大气压强，在腔体尚存压差之前绝对不允许按“升盖”！ .“放气阀”按钮灯灭后，按住“升盖”按钮，使腔体盖升到合适位置； .进行装片，调整溅射靶挡板，清洗或换观察窗内的玻璃片； .按 “降盖”按钮，使上盖与腔体对齐盖好； 3.抽真空: .按“机器泵开”开关，按下 “预抽阀开”开关，预抽低真空； .开真空计电源，选择低真空测量档； .当真空度至4～5Pa，按下 “预抽阀关”开关，“预抽阀关”灯亮后，按下 “前级阀开”开关，打开前级阀，右旋 “高阀”旋钮至“ON”位置，指示灯亮，打开高阀。当真空度至5Pa时，开分子泵电源，按下分子泵电源面板上的“启动”按钮。 .打开冷却水总开关。 .抽工作室至高真空，准备溅射。 加热烘烤: 设定烘烤温度值，右旋“烘烤”旋钮至“ON”的位置上。 此步骤也可省略，待工艺要求而定。 选择溅射方式： 射频溅射、直流溅射需要选择靶位，选择开关如图2所示。 选择使用几号靶。溅射靶位置图见图3所示。 图2 图3 通气: .待真空达到所需真空度后，打开气路“总阀”，气路图如“图1”。 .选择需用气体，流量显示仪开关置于“阀控”，打开要使用气体的气路阀门； .调节流量至设定值； 定时: .确定采用定时或不定时。 .若采用定时，设定时间显示器(自左至右各位分别为×10分、×1分、×10秒、×1秒)。 启辉工作 一.直流工作条件: .将挡板挡至预溅靶上方； .首先将直流功率调至最低，然后开直流电源开关；再逐渐加大直流电源功率，直至所需功率。 注：选择“不定时”，开直流电源开关即启辉。若选择“定时”，开直流电源开关后还需按一下定时器“复零”钮，即可启辉工作，溅射结束后自动关闭直流电源。 预溅射后，打开“旋转”开关，同时打开挡板，开始溅射； 二.射频工作条件： .打开射频电源“灯丝”开关加热5分钟； .首先将输出功率调至最低，再开射频“板压”开关； 注：选择“不定时”，开射频电源“板压”开关即启辉。若选择“定时”，开射频电源“板压”开关后还需按一下定时器“复零”钮，即可启辉工作，溅射结束后自动关闭射频电源。 .启辉后调节匹配器的“C1调节”和“C2调节”, 使反射功率指示最小。如果气流,电压等条件不变，匹配只需开始调节一次，但如条件变化，则重新调节匹配； .调好匹配后，增加功率至设定值（此间还需调节匹配）； 注：1.启辉时，如反射功率很大，应先降低功率，待调好匹配（反射功率最小）后，再提高功率。这对保护电源使之不受损坏是很重要的。 2.溅射时，一定要通冷却水，否则能严重损坏溅射靶。 取样品步骤 .溅射结束后先关射频或直流电源。 .关闭连接气体的阀门“阀1”或“阀2”，将流量显示仪阀控开关拨至“关闭”档，关闭总阀。 .左旋“高阀”旋钮至“OFF”的位置，高阀旋钮灯灭，关闭“高阀”。 .按下 “放气阀”按钮，打开放气阀，使腔体充气。 .“放气阀”按钮灯灭后，按下“开盖”按钮，使腔体盖升到合适位置。 .取样品。 .按下“关盖”按钮，使上盖与腔体对齐盖好。 .按下“前级阀关”开关，“前级阀关”灯亮后，按下“预抽阀开”开关，预抽真空室。当真空度至5Pa，按下“预抽阀关”开关，“预抽阀关”灯亮后，按下“前级阀开”开关，右旋 “高阀”旋钮至“ON”位置，打开高阀。 关机步骤: 1.溅射结束后先关射频或直流电源； 2.将所有气路阀门及总阀关闭，将流量显示仪拨至“关闭”档； 3.按分子泵“停止”按钮，稍后关分子泵电源；关闭“高阀”。 4.分子泵停止10分钟后，按下“前级阀关”开关。 .关水，按下“机械泵关”开关。 .检查所有旋钮及开关都应为“关”的位置上，关总电源。 注：1）溅射台在不工作时，所有的气路阀门（包括流量计）应处于“关闭”状态。 2）溅射完毕后，若不继续溅射，可开机械泵抽真空约5分钟后关机，使腔体内保持在真空状态。 10.注意事项: 不要随意打开四周侧盖和触动机械或电路部分。万一发生故障请来电话联系咨询后再动手修理。或由我们去人修理。